[发明专利]卷对卷柔性载带检测废品剔除设备及剔除方法

权利要求书

1.一种卷对卷柔性载带检测废品剔除方法，其特征在于，卷对卷柔性载带检测废品剔除设备包括载带通道（1），所述载带通道（1）的一端设置有用于驱动载带（2）沿载带通道（1）移动的放带驱动机构；

所述载带通道（1）的一侧自靠近放带驱动机构的一端向远离放带驱动机构的一端依次设置有定位组件（3）、打孔组件（4）及相机组件（5）；

所述载带通道（1）远离驱动机构的一端设置有拉料驱动机构（6）；

所述放带驱动机构、定位组件（3）、打孔组件（4）、相机组件（5）及拉料驱动机构（6）均连接有控制器；

所述定位组件（3）包括载带通道（1）上方设置的一个色标传感器及关于载带通道（1）对称设置的两个对射传感器，所述色标传感器及对射传感器连接所述控制器；

卷对卷柔性载带检测废品剔除方法包括以下步骤：

步骤一：存储待处理载带（2）不合格芯片的位置及图片信息；

步骤二：确定不合格芯片的位置：定位组件（3）对沿载带通道（1）行进的载带（2）的芯片进行识别定位，确定不合格芯片的具体位置，将确定的不合格芯片移动到打孔组件（4）下；

步骤三：打孔位置确认：将当前打孔组件（4）下的不合格芯片移动至相机组件（5）下拍照，确定不合格芯片及应打孔位置；

步骤四：不合格芯片打孔确认输出：不合格芯片通过打孔组件（4）下进行打孔，打孔后的不合格芯片通过相机组件（5）判断打孔是否成功，若成功则返回至步骤二进行后续不合格芯片的打孔，否则移到打孔组件（4）下重新打孔。

2.根据权利要求1所述的卷对卷柔性载带检测废品剔除方法，其特征在于，所述步骤二中，包括以下子步骤：

2-1：驱动载带（2）沿载带通道（1）移动；

2-2：确定当前载带（2）第一片芯片位置，结合存储的待处理载带（2）不合格芯片的位置信息判断当前芯片是否为不合格芯片，若是，则进入步骤三，否则，将下一片芯片移动至打孔组件（4）下，重复上述判断。

3.根据权利要求2所述的卷对卷柔性载带检测废品剔除方法，其特征在于，所述步骤四中，包括以下子步骤：

4-1：将相机组件（5）下的不合格芯片移动至对应打孔气缸下进行打孔；

4-2：将当前打孔后的不合格芯片移动至相机组件（5）下，再次进行图像采集判断打孔是否有效，若成功则进入步骤4-3，否则返回至4-1；

4-3：控制载带（2）后移，使得将打孔后不合格芯片的后一片芯片位于定位组件（3）下，返回至步骤二。

4.根据权利要求1所述的卷对卷柔性载带检测废品剔除方法，其特征在于，所述载带（2）的两侧等距设置有定位孔（7），所述载带通道（1）靠近放带驱动机构的一端转动连接有导向滚轮（8），所述导向滚轮（8）两端对应定位孔（7）设置有轮齿。

5.根据权利要求1或2所述的卷对卷柔性载带检测废品剔除方法，其特征在于，所述打孔组件（4）包括载带通道（1）一侧固定设置的打孔气缸，所述打孔气缸连接控制器。

6.根据权利要求1所述的卷对卷柔性载带检测废品剔除方法，其特征在于，所述拉料驱动机构（6）包括驱动电机（601），所述驱动电机（601）传动连接有拉带滚轮（602），所述拉带滚轮（602）的两侧对应定位孔（7）设置有轮齿，所述驱动电机（601）连接控制器。

7.根据权利要求1所述的卷对卷柔性载带检测废品剔除方法，其特征在于，所述载带通道（1）靠近拉料驱动机构（6）的一端向拉带滚轮（602）方向延长，载带通道（1）的通道底面与拉带滚轮（602）上部的水平切线重合。