[发明专利]盲孔结合力测试治具及其测试方法在审
申请号: | 202111326327.4 | 申请日: | 2021-11-10 |
公开(公告)号: | CN114062254A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 颜波 | 申请(专利权)人: | 昆山市华新电路板有限公司 |
主分类号: | G01N19/04 | 分类号: | G01N19/04 |
代理公司: | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人: | 孙海燕 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结合 测试 及其 方法 | ||
本发明涉及一种盲孔结合力测试治具及其测试方法,包括PCB板和拉拔线组,所述拉拔线组的一端水平地焊接于所述PCB板的盲孔焊盘上,且所述拉拔线组由若干根拉拔线组成,若干根拉拔线之间通过焊接方式固定在一起,测试时,用力竖直向上拔掉拉拔线组,用放大镜观察拉脱的盲孔底部情况来判断盲孔结合力是否合格。本测试治具对不良品检出率更高,可大大降低不良漏检出的风险,避免给公司造成重大损失。
技术领域
本发明涉及盲孔结合力,具体涉及一种盲孔结合力测试治具及其测试方法。
背景技术
HDI(High Density Interconnector,高密度互连)产品盲孔可靠性至关紧要,功能异常影响度高、范围广,业内市场端常有批量盲孔异常退机,对PCB厂及客户伤害性大。目前盲孔结合力检测行业内大多采用HCT测试(High current test,耐电流测试),但HCT测试存在效率慢、且要单独设计测试条、对板内盲孔无法检测等缺点,使其应有具有一定的局限性。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供一种盲孔结合力测试治具,该测试治具中利用废旧的测试针制作拉拔线组,并将拉拔线组焊接于 PCB板的盲孔焊盘,通过拉掉拉拔线组来判断盲孔结合力,操作简单、快捷且检出率高。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种盲孔结合力测试治具,包括PCB板和拉拔线组,所述拉拔线组的一端水平地焊接于所述PCB板的盲孔焊盘上,且所述拉拔线组由若干根拉拔线组成,若干根拉拔线之间通过焊接方式固定在一起,测试时,用力竖直向上拔掉拉拔线组,用放大镜观察拉脱的盲孔底部情况来判断盲孔结合力是否合格。
优选地,所述拉拔线组由2-4根拉拔线组成,所述拉拔线为废旧的测试针。
优选地,多根拉拔线之间通过锡焊接在一起,所述盲孔焊盘上涂有一层阻焊剂层后,再利用电铬铁在锡丝上取锡而将拉拔线组的一端焊接于所述盲孔焊盘,拉拔线组的另一端为自由端。
本发明还提供了一种盲孔结合力测试方法,包括如下步骤:
步骤1:选定测试对象:在PCB板边上设计密集盲孔焊盘进行测试,或在PCB板内的密集盲孔焊盘区域取点测试;
步骤2:制作拉拔线组:准备若干拉拔线,利用加热后的电铬铁在锡丝上取锡而将若干拉拔线焊接在一起形成拉拔线组;
步骤3:制作治具:用棉签将助焊剂均匀地涂抹在待测试的盲孔焊盘表面,利用加热后的电铬铁在锡丝上取锡而将拉拔线组的一端焊接于盲孔焊盘表面,拉拔线组的另一端为自由端;
步骤4:拉掉拉拔线组:待拉拔线组与焊盘的焊接部位冷却后,用力竖直向上拉住拉拔线组的另一端,而将拉拔线组迅速拔离盲孔焊盘;
步骤5:利用放大镜对准拉脱的盲孔焊盘,观察盲孔底部的状态,根据观察结果来判断盲孔结合力是否合格。
优选地,在上述步骤2中,准备2-4根的拉拔线,并用2-4根拉拔线组成拉拔线组,所述拉拔线为废旧的测试针。
优选地,在上述步骤2和3中,所述电铬铁加热温度为 260-300℃。
优选地,在上述步骤5中,采用40倍的放大镜对准拉脱的盲孔焊盘位置来观察盲孔底部的状态,判断盲孔结合力是否合格的标准为:如果盲孔底部的铜层完全被拉空,则盲孔结合力合格;否则需要对盲孔纵向切片观察,如果盲孔底部铜层与内层铜平整分离则盲孔结合力不合格,否则判断为合格。
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