[发明专利]盲孔结合力测试治具及其测试方法

权利要求书

1.一种盲孔结合力测试治具，其特征在于：包括PCB板(10)和拉拔线组(20)，所述拉拔线组的一端水平地焊接于所述PCB板的盲孔焊盘(11)上，且所述拉拔线组由若干根拉拔线组成，若干根拉拔线之间通过焊接方式固定在一起，测试时，用力竖直向上拔掉拉拔线组(20)，用放大镜观察拉脱的盲孔底部情况来判断盲孔结合力是否合格。

2.根据权利要求1所述的盲孔结合力测试治具，其特征在于：所述拉拔线组(20)由2-4根拉拔线组成，所述拉拔线为废旧的测试针。

3.根据权利要求2所述的盲孔结合力测试治具，其特征在于：多根拉拔线之间通过锡焊接在一起，所述盲孔焊盘上涂有一层阻焊剂层后，再利用电铬铁在锡丝上取锡而将拉拔线组(20)的一端焊接于所述盲孔焊盘，拉拔线组的另一端为自由端。

4.一种采用权利要求1-3任一项所述的测试治具的盲孔结合力测试方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1：选定测试对象：在PCB板(10)边上设计密集盲孔焊盘进行测试，或在PCB板内的密集盲孔焊盘区域取点测试；

步骤2：制作拉拔线组：准备若干拉拔线，利用加热后的电铬铁在锡丝上取锡而将若干拉拔线焊接在一起形成拉拔线组(20)；

步骤3：制作治具：用棉签将助焊剂均匀地涂抹在待测试的盲孔焊盘表面，利用加热后的电铬铁在锡丝上取锡而将拉拔线组(20)的一端焊接于盲孔焊盘表面，拉拔线组的另一端为自由端；

步骤4：拉掉拉拔线组：待拉拔线组与焊盘的焊接部位冷却后，用力竖直向上拉住拉拔线组的另一端，而将拉拔线组(20)迅速拔离盲孔焊盘(11)；

步骤5：利用放大镜对准拉脱的盲孔焊盘，观察盲孔底部的状态，根据观察结果来判断盲孔结合力是否合格。

5.根据权利要求4所述的盲孔结合力测试方法，其特征在于：在上述步骤2中，准备2-4根的拉拔线，并用2-4根拉拔线组成拉拔线组，所述拉拔线为废旧的测试针。

6.根据权利要求4所述的盲孔结合力测试方法，其特征在于：在上述步骤2和3中，所述电铬铁加热温度为260-300℃。

7.根据权利要求4所述的盲孔结合力测试方法，其特征在于：在上述步骤5中，采用40倍的放大镜对准拉脱的盲孔焊盘位置来观察盲孔底部的状态，判断盲孔结合力是否合格的标准为：如果盲孔底部的铜层完全被拉空，则盲孔结合力合格；否则需要对盲孔纵向切片观察，如果盲孔底部铜层与内层铜平整分离则盲孔结合力不合格，否则判断为合格。