[发明专利]一种半导体加工设备

权利要求书

1.一种半导体加工设备，具体包括：

吊板（1），该吊板（1）底部两侧均固定连接有固定滑道（2），所述固定滑道（2）内壁滑动连接有限位滑块（3）；

升降杆（4），该升降杆（4）贯穿吊板（1）并与吊板（1）固定连接，所述升降杆（4）顶部固定连接有吊杆（5）；

固定装置（6），该固定装置（6）顶部与升降杆（4）底部固定连接，所述固定装置（6）两侧分别与吊板（1）底部两侧的固定滑道（2）侧面固定连接；

该半导体加工设备的特征在于：所述固定装置（6）包括：

固定座（61），该固定座（61）内部开设有储存空腔（62），所述储存空腔（62）内部设置有分流壳（63），所述分流壳（63）底部连通有进水泵（64）的出水口；

安装装置（65），该安装装置（65）设置在固定座（61）顶部，所述安装装置（65）顶部固定连接有盖板（66）；

弧形支撑板（67），该弧形支撑板（67）顶部和底部均固定连接有支座（68）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述固定座（61）两侧分别与吊板（1）底部两侧的固定滑道（2）侧面固定连接，所述盖板（66）两侧均与固定滑道（2）内部的限位滑块（3）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述弧形支撑板（67）顶部的支座（68）与盖板（66）侧壁滑动连接，所述弧形支撑板（67）底部的支座（68）与固定座（61）顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述进水泵（64）的进水口通过进水管延伸至固定座（61）外部，所述安装装置（65）设置有多组并且均匀分布在固定座（61）内部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述安装装置（65）包括安装球壳（651），所述安装球壳（651）内壁顶部固定连接有出水盘（652），所述安装球壳（651）顶部侧面固定连接有支撑板（653），所述支撑板（653）顶部滑动连接有顶壳（654），所述安装球壳（651）底部连通有进水管（655），所述顶壳（654）顶部固定连接有连接杆（656）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述进水管（655）远离安装球壳（651）的一端贯穿分流壳（63）并延伸至分流壳（63）中心位置，所述连接杆（656）顶部与盖板（66）底部固定连接。

7.根据权利要求5所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述支撑板（653）设置有多组并且均匀分布在安装球壳（651）上，所述支撑板（653）侧面设置有防护垫。

8.根据权利要求5所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述出水盘（652）包括盘体（6521），所述盘体（6521）顶部连通有出水管（6522），所述出水管（6522）设置有多组并且均与分布在盘体（6521）上。

9.根据权利要求8所述的一种半导体加工设备，其特征在于：所述出水管（6522）在盘体（6521）上呈螺旋分布，所述出水管（6522）设置为螺旋形。