[发明专利]一种LED芯片分Bin方法及终端

说明书

本发明提供了一种LED芯片分Bin方法及终端，获取预设Bin编码表集合，所述预设Bin编码表集合中包括默认Bin编码表；遍历待分选片源，当遍历到目标待分选片源时，分别根据所述预设Bin编码表集合中每一Bin编码表对所述目标待分选片源进行预分选，得到所述目标待分选片源对每一Bin编码表的套Bin良率；根据每一所述Bin编码表的套Bin良率更新所述默认Bin编码表；本发明实现在实际生产过程中根据套Bin良率对默认Bin编码表进行更换，从而能够适应批量生产过程中部分片源在亮度或波长上出现偏离的现象，使得该类片源也能够匹配到适配的Bin编码表，实现套Bin良率的提升。

技术领域

本发明涉及LED产品领域，尤其涉及一种LED芯片分Bin方法及终端。

背景技术

客户对LED产品的光电参数的细分要求越来越细致，LED的分选设备最多可分Bin的等级为150种，现有在LED芯片的分选过程中只采用单一Bin编码表进行作业，无法覆盖所有LED芯片的特征，导致部分高/低亮度和高/低波长的LED芯片套Bin良率(即成功按照Bin编码表分选的LED芯片数量占一个片源上LED芯片总数的比例)较低，影响分选时LED芯片的上Bin率(即成功按照Bin编码表分选的LED芯片站所有LED芯片总数的比例)，现有主要有两种处理方式，一是直接按照正在使用的Bin编码表作业，承受一定的良率损失，这无疑会增加生产成本；另一是对套Bin良率设定卡控值，对于套Bin良率低于卡控值的片源采取先放置后集中处理的方式，但该方式对套Bin良率的提升程度有限。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED芯片分Bin方法及终端，实现套Bin良率的提升。

为了解决上述技术问题，本发明采用的一种技术方案为：

一种LED芯片分Bin方法，包括步骤：

获取预设Bin编码表集合，所述预设Bin编码表集合中包括默认Bin编码表；

遍历待分选片源，当遍历到目标待分选片源时，分别根据所述预设Bin编码表集合中每一Bin编码表对所述目标待分选片源进行预分选，得到所述目标待分选片源对每一Bin编码表的套Bin良率；

根据每一所述Bin编码表的套Bin良率更新所述默认Bin编码表。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种LED芯片分Bin终端，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：

获取预设Bin编码表集合，所述预设Bin编码表集合中包括默认Bin编码表；

遍历待分选片源，当遍历到目标待分选片源时，分别根据所述预设Bin编码表集合中每一Bin编码表对所述目标待分选片源进行预分选，得到所述目标待分选片源对每一Bin编码表的套Bin良率；

根据每一所述Bin编码表的套Bin良率更新所述默认Bin编码表。

本发明的有益效果在于：设置一个Bin编码表集合，其中包括默认Bin编码表，在进行分选时，计算待分选片源在Bin编码表集合中每一个Bin编码表下的套Bin良率，并根据计算出的套Bin良率更新默认Bin编码表，实现在实际生产过程中根据套Bin良率对默认Bin编码表进行更换，从而能够适应批量生产过程中部分片源在亮度或波长上出现偏离的现象，使得该类片源也能够匹配到适配的Bin编码表，实现套Bin良率的提升。

附图说明

图1为本发明实施例的一种LED芯片分Bin方法的步骤流程图；

图2为本发明实施例的一种LED芯片分Bin终端的结构示意图；

图3为本发明实施例的多个测试片源确定第一Bin编码表的示意图；