[发明专利]一种LED芯片分Bin方法及终端在审
| 申请号: | 202111318663.4 | 申请日: | 2021-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN114064641A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
| 发明(设计)人: | 陈明龙;李永峰;李刚;郑则友 | 申请(专利权)人: | 福建兆元光电有限公司 |
| 主分类号: | G06F16/22 | 分类号: | G06F16/22;G06F16/2457;G06Q50/04 |
| 代理公司: | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 颜丽蓉 |
| 地址: | 350109 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 芯片 bin 方法 终端 | ||
1.一种LED芯片分Bin方法,其特征在于,包括步骤:
获取预设Bin编码表集合,所述预设Bin编码表集合中包括默认Bin编码表;
遍历待分选片源,当遍历到目标待分选片源时,分别根据所述预设Bin编码表集合中每一Bin编码表对所述目标待分选片源进行预分选,得到所述目标待分选片源对每一Bin编码表的套Bin良率;
根据每一所述Bin编码表的套Bin良率更新所述默认Bin编码表。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片分Bin方法,其特征在于,所述得到所述目标待分选片源对每一Bin编码表的套Bin良率与所述根据每一所述Bin编码表的套Bin良率更新所述默认Bin编码表之间包括:
若所述预设Bin编码表集合中,除所述默认Bin编码表外的一目标Bin编码表的套Bin良率与所述默认Bin编码表的套Bin良率之间的差值在第一预设范围内,则将所述目标待分选片源对每一Bin编码表的套Bin良率存入数据库;
所述根据每一所述Bin编码表的套Bin良率更新所述默认Bin编码表包括:
每间隔预设时间段,计算所述数据库中每一Bin编码表的平均套Bin良率;
并设置所述平均套Bin良率最高的所述Bin编码表为默认Bin编码表。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片分Bin方法,其特征在于,所述遍历待分选片源时还包括:
当遍历到目标待分选片源时,根据所述默认Bin编码表对所述目标待分选片源进行实际分选。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片分Bin方法,其特征在于,所述获取预设Bin编码表集合之前包括:
获取测试片源和Bin编码表集合;
分别根据所述Bin编码表集合中的每一Bin编码表对所述测试片源进行分选,得到每一所述Bin编码表对应的套Bin良率;
选择套Bin良率最高的所述Bin编码表作为默认Bin编码表。
5.根据权利要求4所述的一种LED芯片分Bin方法,其特征在于,所述测试片源为多个;
所述选择套Bin良率最高的所述Bin编码表作为默认Bin编码表包括:
遍历所述测试片源,当遍历到目标测试片源时,根据所述目标测试片源对每一所述Bin编码表对应的套Bin良率对所述Bin编码表进行排序,标记套Bin良率最高的Bin编码表为第一Bin编码表;
遍历完成后,获取被标记为第一Bin编码表次数最多的所述Bin编码表作为默认Bin编码表。
6.一种LED芯片分Bin终端,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤:
获取预设Bin编码表集合,所述预设Bin编码表集合中包括默认Bin编码表;
遍历待分选片源,当遍历到目标待分选片源时,分别根据所述预设Bin编码表集合中每一Bin编码表对所述目标待分选片源进行预分选,得到所述目标待分选片源对每一Bin编码表的套Bin良率;
根据每一所述Bin编码表的套Bin良率更新所述默认Bin编码表。
7.根据权利要求6所述的一种LED芯片分Bin终端,其特征在于,所述得到所述目标待分选片源对每一Bin编码表的套Bin良率与所述根据每一所述Bin编码表的套Bin良率更新所述默认Bin编码表之间包括:
若所述预设Bin编码表集合中,除所述默认Bin编码表外的一目标Bin编码表的套Bin良率与所述默认Bin编码表的套Bin良率之间的差值在第一预设范围内,则将所述目标待分选片源对每一Bin编码表的套Bin良率存入数据库;
所述根据每一所述Bin编码表的套Bin良率更新所述默认Bin编码表包括:
每间隔预设时间段,计算所述数据库中每一Bin编码表的平均套Bin良率;
并设置所述平均套Bin良率最高的所述Bin编码表为默认Bin编码表。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建兆元光电有限公司,未经福建兆元光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111318663.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





