[发明专利]一种刚挠结合板的成型制作方法及刚挠结合板

说明书

本发明公开了一种刚挠结合板的成型制作方法，该方法包括：提供待成型处理的刚挠结合板，待成型处理的刚挠结合板包括刚性板区、挠性板区以及刚挠结合区；对挠性板区进行第一次预设线路的铣边槽工序处理；对刚挠结合区进行第二次预设线路的控深铣槽工序处理；对挠性板区进行第三次预设线路的激光烧蚀工序处理；对待成型处理的刚挠结合板进行第四次预设线路的成型铣槽工序处理，以获得刚挠结合板。本发明通过对刚挠结合板的挠性板区分别进行铣边槽工序处理和激光烧蚀工序处理，其加工方式精确度高，且能够有效解决刚挠结合板结合区的拐角处毛刺过大的问题，提升了产品品质。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种刚挠结合板的成型制作方法及刚挠结合板。

背景技术

刚挠结合板（Rigid-Flex PCB），是指包含挠性板（挠性区域）与刚性板（刚性区域）的电路板，刚挠结合板与普通多层电路板类似，同样采用多层叠排压合形成多层板模式，最后成型工序处理一般采用铣刀切割的方式加工。由于挠性板的介质层一般使用聚酰亚胺材料，其相对于刚性板使用的环氧树脂-玻璃纤维板材，其韧性强、材料惰性强，并且具有良好的挠折性能。

在刚挠结合板成型工序处理过程中，铣刀切削电路板的加工方式，对于刚挠结合板而言，由于挠性区域的介质层数较多（即聚酰亚胺层较多），在成型工序处理时，刚性板与挠性板结合位置的拐角处会与铣刀接触的面积大，会产生较多的毛刺，影响加工品质，甚至会导致拉扯撕裂等问题。

目前，一般采用调整铣刀参数（例如铣刀行进速度，铣刀转速等）来改善毛刺问题，但铣刀的机械加工方式，以及直接与电路板接触的加工方式，决定了其加工的结果特性，因此，难以通过调整铣刀参数来改善毛刺问题。

基于以上问题，需要提供一种刚挠结合板的成型制作方法，以解决刚挠结合板的刚性板与挠性板结合位置的拐角处成型毛刺过大的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种刚挠结合板的成型制作方法，旨在解决现有技术中通过铣刀进行刚挠结合板进行成型工序处理时，容易导致刚挠结合板的刚性板与挠性板结合位置的拐角处成型毛刺过大的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种刚挠结合板的成型制作方法，所述成型制作方法包括：

提供待成型处理的刚挠结合板，所述待成型处理的刚挠结合板包括刚性板区、挠性板区以及刚挠结合区；

对所述挠性板区进行第一次预设线路的铣边槽工序处理；

对所述刚挠结合区进行第二次预设线路的控深铣槽工序处理；

对所述挠性板区进行第三次预设线路的激光烧蚀工序处理；

对所述待成型处理的刚挠结合板进行第四次预设线路的成型铣槽工序处理，以获得刚挠结合板。

进一步的，所述挠性板区包括预留位，所述预留位位于所述挠性板区的侧边，且靠近所述刚性板区。

进一步的，所述预留位的宽度范围为0.5mm-1.5mm，所述预留位的长度小于等于所述挠性板区的长度的1/3。

进一步的，所述第一次预设线路覆盖所述挠性板区的边缘且避开所述预留位。

进一步的，所述第二次预设线路覆盖所述刚挠结合区并与所述第一次预设线路相交。

进一步的，所述第三次预设线路覆盖所述预留位且距离所述挠性板区0.1mm-0.15mm。

进一步的，所述第三次预设线路包括横向预设路径和纵向预设路径。

进一步的，所述第三次预设线路为螺旋状烧蚀路径或者“S”型烧蚀路径。

进一步的，所述制作方法还包括在预留位制作纯胶区域，所述纯胶区域的制作方法为：

在制作挠性板内层图形工序时，将所述预留位的线路铜层进行蚀刻工序处理，形成空白图形位；