[发明专利]一种刚挠结合板的成型制作方法及刚挠结合板

权利要求书

1.一种刚挠结合板的成型制作方法，其特征在于，所述成型制作方法包括：

提供待成型处理的刚挠结合板，所述待成型处理的刚挠结合板包括刚性板区、挠性板区以及刚挠结合区；

对所述挠性板区进行第一次预设线路的铣边槽工序处理；

对所述刚挠结合区进行第二次预设线路的控深铣槽工序处理；

对所述挠性板区进行第三次预设线路的激光烧蚀工序处理；

对所述待成型处理的刚挠结合板进行第四次预设线路的成型铣槽工序处理，以获得刚挠结合板。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述挠性板区包括预留位，所述预留位位于所述挠性板区的侧边，且靠近所述刚性板区。

3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述预留位的宽度范围为0.5mm-1.5mm，所述预留位的长度小于等于所述挠性板区的长度的1/3。

4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述第一次预设线路覆盖所述挠性板区的边缘且避开所述预留位。

5.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述第二次预设线路覆盖所述刚挠结合区并与所述第一次预设线路相交。

6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述第三次预设线路覆盖所述预留位且距离所述挠性板区0.1mm-0.15mm。

7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述第三次预设线路包括横向预设路径和纵向预设路径。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述第三次预设线路为螺旋状烧蚀路径或者“S”形烧蚀路径。

9.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括在预留位制作纯胶区域，所述纯胶区域的制作方法为：

在制作挠性板内层图形工序时，将所述预留位的线路铜层进行蚀刻工序处理，形成空白图形位；

对所述空白图形位进行纯胶填塞；

按照叠层结构将刚性板、挠性板、覆盖膜层进行排版压合工序处理，形成具有所述纯胶区域的所述待成型处理的刚挠结合板。

10.一种刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板由权利要求1-9任一所述的成型制作方法制成。