[发明专利]一种单组份低温环氧胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明属于胶黏剂领域，具体涉及一种单组份低温环氧胶黏剂及其制备方法。所述单组份低温环氧胶黏剂中含有质量比为1:(0.1‑1):(0.3‑1.6):(0.01‑0.2):(0.01‑0.1):(0.1‑0.4):(0.2‑1.2)的低粘环氧树脂、耐热型环氧树脂、聚硫醇、芳纶浆粕、改性剂、促进剂和填料，所述促进剂为环氧树脂‑咪唑加成物和/或环氧树脂‑脂肪胺加成物，所述改性剂为有机酸和/或苯醌。本发明提供的单组份低温环氧胶黏剂不仅高温固化速度快，在高温极短时间(250℃/15s、220℃/25s、200℃/40s)内能够达到高强度，而且中温(60℃‑80℃)下同样能够快速固化，同时常温可操作时间至少为一周。

技术领域

本发明属于胶黏剂领域，具体涉及一种单组份低温环氧胶黏剂及其制备方法。

背景技术

环氧胶黏剂具有优异的粘接性能和抗电性能，使其在电子元器件粘接密封中得到了广泛的应用。其中，低温快速热固化单组分环氧胶黏剂具有粘接强度高、无多余副产物、收缩率小等优点，一直是环氧胶黏剂行业研究的热点和重点。

随着电子元器件的高性能化、多样化、小型化的发展趋势，电子产品层出不穷，运动手表、智能手机、无人机和扫地机器人等新式电子产品层出不穷，这些新产品对结构粘接提出了新的要求。由于大多数电子元器件对温度比较敏感，不能耐受高温，且一些电子元器件的组件设计需要快速定位后，组装到模组整体后具有低温快速固化的需求，而对于所用环氧胶黏剂就提出了更高的要求。目前市场上可见的单组份低温环氧胶黏剂普遍存在着中温(60℃-80℃)下固化速度慢或室温下可操作时间短的问题，市售产品大都要求至少80℃≥30min固化条件，固化时间较长，并且不具有高温短时间快速固化的功能，严重制约着电子产品的生产效率。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有的单组份低温环氧胶黏剂存在高温无法快速固化、中温固化速度慢或室温下可操作时间短的缺陷，而提供一种高温极短时间内可达高强度、中温快速固化且室温下可操作时间长的单组份低温环氧胶黏剂及其制备方法。

具体地，本发明提供了一种单组份低温环氧胶黏剂，其中，所述单组份低温环氧胶黏剂中含有质量比为1:(0.1-1):(0.3-1.6):(0.01-0.2):(0.01-0.1):(0.1-0.4):(0.2-1.2)的低粘环氧树脂、耐热型环氧树脂、聚硫醇、芳纶浆粕、改性剂、促进剂和填料，所述促进剂为环氧树脂-咪唑加成物和/或环氧树脂-脂肪胺加成物，所述改性剂为有机酸和/或苯醌。

在一种优选实施方式中，所述低粘环氧树脂的含量为25-45重量份，所述耐热型环氧树脂的含量为5-25重量份，所述聚硫醇的含量为15-40重量份，所述芳纶浆粕的含量为0.5-5重量份，所述改性剂的含量为0.5-2重量份，所述促进剂的含量为5-10重量份，所述填料的含量为12-30重量份。

在一种优选实施方式中，所述低粘环氧树脂的粘度为1000-5000mPa·s。

在一种优选实施方式中，所述低粘环氧树脂为双酚A环氧树脂和/或双酚F环氧树脂。

在一种优选实施方式中，所述耐热型环氧树脂为缩水甘油胺型环氧树脂和/或缩水甘油酯型环氧树脂。

在一种优选实施方式中，所述耐热型环氧树脂具有双环戊二烯型、二苯型、二苯甲酮型、联苯型、萘骨架型和萘环酚醛型结构中的至少一种结构。

在一种优选实施方式中，所述聚硫醇选自三羟甲基丙烷三(3-巯基乙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丁酸酯)、季戊四醇四(巯基乙酸)酯、四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯和四(3-巯基丁酸)季戊四醇酯中的至少一种。

在一种优选实施方式中，所述芳纶浆粕选自芳纶1414浆粕、Kevlar浆粕8F1857、Kevlar浆粕1F538、Kevlar浆粕1F1710、Kevlar浆粕1F1417中的至少一种。