[发明专利]一种单组份低温环氧胶黏剂及其制备方法有效
申请号: | 202111315860.0 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN113999637B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 魏相榕;陈长敬 | 申请(专利权)人: | 韦尔通科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06 |
代理公司: | 厦门荔信律和知识产权代理有限公司 35282 | 代理人: | 赖秀华 |
地址: | 361001 福建省厦门市同安*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单组份 低温 环氧胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
1.一种单组份低温环氧胶黏剂,其特征在于,所述单组份低温环氧胶黏剂中含有质量比为1:(0.1-1):(0.3-1.6):(0.01-0.2):(0.01-0.1):(0.1-0.4):(0.2-1.2)的低粘环氧树脂、耐热型环氧树脂、聚硫醇、芳纶浆粕、改性剂、促进剂和填料,所述促进剂为环氧树脂-咪唑加成物和/或环氧树脂-脂肪胺加成物,所述改性剂为有机酸和苯醌。
2.根据权利要求1所述的单组份低温环氧胶黏剂,其特征在于,所述低粘环氧树脂的含量为25-45重量份,所述耐热型环氧树脂的含量为5-25重量份,所述聚硫醇的含量为15-40重量份,所述芳纶浆粕的含量为0.5-5重量份,所述改性剂的含量为0.5-2重量份,所述促进剂的含量为5-10重量份,所述填料的含量为12-30重量份。
3.根据权利要求1所述的单组份低温环氧胶黏剂,其特征在于,所述低粘环氧树脂的粘度为1000-5000mPa·s;所述低粘环氧树脂为双酚A环氧树脂和/或双酚F环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的单组份低温环氧胶黏剂,其特征在于,所述耐热型环氧树脂为缩水甘油胺型环氧树脂和/或缩水甘油酯型环氧树脂;所述耐热型环氧树脂具有双环戊二烯型、二苯型、二苯甲酮型、萘骨架型和萘环酚醛型结构中的至少一种结构。
5.根据权利要求1所述的单组份低温环氧胶黏剂,其特征在于,所述聚硫醇选自三羟甲基丙烷三(3-巯基乙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丁酸酯)、季戊四醇四(巯基乙酸)酯、四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯和四(3-巯基丁酸)季戊四醇酯中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的单组份低温环氧胶黏剂,其特征在于,所述芳纶浆粕选自芳纶1414浆粕、Kevlar浆粕8F1857、Kevlar浆粕1F538、Kevlar浆粕1F1710和Kevlar浆粕1F1417中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的单组份低温环氧胶黏剂,其特征在于,所述有机酸选自富马酸、马来酸、硼酸、乳酸、水杨酸、柠檬酸、硬脂酸、苯甲酸、苯乙酸和巴比妥酸中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的单组份低温环氧胶黏剂,其特征在于,所述促进剂选自日本味之素的PN-23、PN-23J、PN-40、PN-40J、MY-24,日本旭电化的EH-3293S,日本旭化成的HX-3721、HX-3741,日本富士化成的FXE-1000中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的单组份低温环氧胶黏剂,其特征在于,所述填料选自滑石粉、钛白粉、微硅粉、轻质碳酸钙、重质碳酸钙、硫酸钙、氮化硼、氧化铝、氧化钙、氧化锌、炭黑和气相二氧化硅中的至少一种。
10.权利要求1-9中任意一项所述单组份低温环氧胶黏剂的制备方法,其特征在于,该方法包括将低粘环氧树脂、耐热型环氧树脂、聚硫醇和改性剂加入双行星混合动力反应釜内并真空搅拌均匀,再加入芳纶浆粕和填料真空搅拌均匀,之后加入促进剂继续真空搅拌均匀。
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