[发明专利]一种电路板的OSP工艺及电路板

说明书

本发明公开了一种电路板的OSP工艺及电路板，该工艺包括以下步骤：将电路板放置于OSP槽液中处理30s～45s；所述OSP槽液的pH为2.6～3.1；所述处理的温度为35℃～40℃。本发明的OSP工艺通过控制工艺时间和pH，实现对电路板的铜面外观进行控制，制得了铜面品质更佳的焊盘。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板的OSP工艺及电路板。

背景技术

随着国内人工成本上升，国际、国内各种原材料价格上涨(板材、铜球、金等)，电子厂和线路板企业竞争也越来越激烈。因此，降低生产成本，提高生产效率成为诸多厂家的首选。多数厂家放弃PCB(印刷线路板)表面处理昂贵的电镍金和化学镍金工艺，而采用OSP(铜面有机保护膜，抗氧化)和导电碳膜(主要是PCB的按键位)替代。但是，OSP(铜面有机保护膜，抗氧化)和导电碳膜的PCB在印刷碳油后，在进行OSP 过程中经常遇到与按键相连的PAD(焊盘)出现铜面色差(变成棕黑色)，严重影响外观和品质。

因此，需要开发一种电路板的OSP工艺以制得铜面品质更佳的焊盘。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种电路板的OSP工艺，利用该工艺制得的焊盘铜面品质好。

本发明还提供了一种电路板。

本发明第一方面提供了一种电路板的OSP工艺，包括以下步骤：

将电路板放置于OSP槽液中处理30s～45s；

所述OSP槽液的pH为2.6～3.1；

所述处理的温度为35℃～40℃。

由于电路板中与碳油相连的铜面PAD存在电位差，成膜速度比其它铜面PAD快，从而膜厚会相应增加，而膜厚增加会导致颜色深，从而引起色差。而电路板在OSP槽液中浸泡时间越长，成膜越厚，与碳油相连接铜面PAD颜色越来越深，从而导致色差变大，严重影响外观；同时膜厚的增加会影响到后续焊接。

根据本发明的一些实施方式，所述OSP槽液处理过程中的pH为2.6～2.7。

根据本发明的一些实施方式，所述OSP槽液包括WFP-21。

根据本发明的一些实施方式，所述OSP工艺的成膜膜厚为0.2μm～0.4μm。

根据本发明的一些实施方式，所述OSP工艺的处理时间为30s～40s。

根据本发明的一些实施方式，所述OSP工艺的处理时间为35s～40s。

根据本发明的一些实施方式，所述OSP槽液的制备原料包括pH调节剂。

根据本发明的一些实施方式，所述pH调节剂包括有机羧酸或碱中的一种。

根据本发明的一些实施方式，所述有机羧酸包括甲酸、乙酸、丙酸和丁酸中的至少一种。

根据本发明的一些实施方式，所述有机羧酸为甲酸。

根据本发明的一些实施方式，所述碱为一水合氨或氨气中的至少一种。

根据本发明的一些实施方式，所述OSP工艺还包括除油和微蚀；所述除油的温度为35℃～40℃。

除油是为了除去电路板表面的氧化物和透明残膜。

根据本发明的一些实施方式，所述微蚀的反应液包括酸和氧化剂。

根据本发明的一些实施方式，所述酸包括硫酸。

根据本发明的一些实施方式，所述酸的质量分数为5％～7％。

根据本发明的一些实施方式，所述氧化剂的质量分数为5％～7％。