[发明专利]一种电路板的OSP工艺及电路板在审
| 申请号： | 202111310105.3 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114126250A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 唐文元;蒋军林;易煌;邓孟荣;周路君;何江华 | 申请（专利权）人： | 中山国昌荣电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 易彬 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 osp 工艺 | ||
1.一种电路板的OSP工艺，其特征在于：包括以下步骤：
将电路板放置于OSP槽液中处理30s～45s；
所述OSP槽液的pH为2.6～3.1；
所述处理的温度为35℃～40℃；
所述OSP槽液中铜离子的质量浓度为1ppm～5ppm；
所述OSP槽液中锌离子的质量浓度为1ppm～5ppm。
2.根据权利要求1所述的电路板的OSP工艺，其特征在于：所述OSP槽液处理过程中的pH为2.6～2.7。
3.根据权利要求1所述的电路板的OSP工艺，其特征在于：所述OSP工艺的成膜膜厚为0.2μm～0.4μm。
4.根据权利要求1所述的电路板的OSP工艺，其特征在于：所述处理步骤中还需要添加pH调节剂；优选地，所述pH调节剂包括有机羧酸或碱中的一种。
5.根据权利要求1所述的电路板的OSP工艺，其特征在于：所述OSP工艺还包括除油和微蚀；所述除油的温度为35℃～40℃。
6.根据权利要求5所述的电路板的OSP工艺，其特征在于：所述微蚀的反应液包括酸和氧化剂；优选地，所述酸的体积分数为5％～7％。
7.根据权利要求6所述的电路板的OSP工艺，其特征在于：所述氧化剂的体积分数为5％～7％。
8.根据权利要求6所述的电路板的OSP工艺，其特征在于：所述微蚀的温度为35℃～40℃。
9.根据权利要求6所述的电路板的OSP工艺，其特征在于：所述微蚀的微蚀率为1μm～2μm。
10.一种电路板，其特征在于：由权利要求1至9任一项所述的电路板的OSP工艺处理得到。
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