[发明专利]一种电路板组件、终端

说明书

本申请公开了一种电路板组件、终端，涉及电子器件技术领域，用于解决在电路板在电子产品整机中占用的平面面积有限的情况下，导致多种电子元器件无法同时集成于该电路板上的问题。该电路板组件包括至少两层电路板和至少一个第一转接板。其中，该电路板具有相对设置的上表面和下表面。上述电路板的上表面、下表面用于集成电子元器件。此外，第一转接板设置于至少两层电路板的至少一侧，且与至少两层电路板电连接。

技术领域

本申请涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种电路板组件、终端。

背景技术

消费类电子产品内通常设置有至少一层电路板。该电路板上集成有多个电子元器件，例如存储器、处理器等。

然而，随着电子产品的功能越来越多，例如为了实现影音、娱乐等功能，上述电子产品内部需要向显示组件、摄像组件等提供足够的空间。此外，为了提高电子产品的续航能力，电子产品内部还需要设置容量和体积更大的电池，以实现长时间待机。另外，随着无线通信的发展，电子产品内部设置有更多不同种类的天线，以实现4G、无线保真(wireless-fidelity，Wi-Fi)、全球定位系统(global positioning system，GPS)或蓝牙等无线通讯连接。不同天线之间需要设置足够的空间以规避天线之间的相互干扰。

在此情况下，上述电路板在电子产品整机中占用的平面面积越小，从而使得电路板无法提供更多的面积用来集成电子元器件。并且，随着电子产品的功能更加多样化，集成于上述电路板上的电子元器件的数量也逐渐增加，从而无法满足多种电子元器件占用更大空间的需求。

发明内容

本申请提供一种电路板组件、终端，用于解决在电路板在电子产品整机中占用的平面面积有限的情况下，导致多种电子元器件无法同时集成于该电路板上的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，提供一种电路板组件。该电路板组件包括至少两层电路板和至少一个第一转接板。其中，电路板具有相对设置的上表面和下表面。上述电路板的上表面、下表面用于集成电子元器件。此外，第一转接板设置于至少两层电路板的至少一侧，且与至少两层电路板电连接。本申请实施例提供的电路板组件中，每层电路板与其上集成的电子元器件构成的PCBA可以作为能够独立实现至少一个功能的单元模块。在此情况下，可以将占用PCB面积较大的电路模块，划分成多个面积较小的上述单元模块。基于此，上述电路板组件中，每一层电路板与该电路板上集成的多个电子元器件可以作为上述单元模块。此外，上述电路板组件还包括第一转接板。该第一转接板能够使得不同层的电路板能够通过实现电连接，进而使得多个上述单元模块能够实现信号传输。上述多个单元模块在工作过程中，彼此之间进行信号传输，即可以实现上述占用PCB面积较大的电路模块的功能。由于电路板的平面面积较小，因此将多层用于承载电子元器件的电路板层叠设置，可以减小电路板组件在平面内占据终端的部件空间，从而节省出更多的空间用于布置其他器件，或者容量更大的电池。此外，当终端能够实现的功能更多时，该终端中需要设置的电子元器件的数量越多。在此情况下，可以通过增加电路板组件中电路板的数量，使得上述电子元器件沿电路板组件的高度方向上具有足够的布件空间，达到集成更多电子元器件的目的。在此情况下，电路板组件沿高度有所增加，电路板组件在平面内的面积可以保持不变。从而可以在不影响终端的平面内布件空间的前提下，提高终端的集成度。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，第一转接板与至少两层电路板的表面电连接。因此在电路板组件返厂维修时，更容易将第一转接板从电路板的表面上剥离下来，从而降低维修成本。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，一个第一转接板与至少两层电路板位于同一侧的侧面电连接。因此第一转接板不会占据上述电路板上表面和下表面的面积，使得该电路板的上表面和下表面能够设置更多的电子元器件。