[发明专利]一种电路板组件、终端在审

专利信息
申请号: 202111305945.0 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN114158181A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 朱福建;丁海幸;乔吉涛 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 组件 终端
【权利要求书】:

1.一种电路板组件,其特征在于,包括:

至少两层电路板;所述电路板具有相对设置的上表面和下表面;

所述至少一层电路板包括两层绝缘载板,所述绝缘载板表面设置有金属布线,所述绝缘载板上设置有金属化孔;

至少一个第一转接板,设置于至少两层所述电路板的至少一侧,且与至少两层所述电路板电连接;

所述电路板组件还包括至少一个第二转接板,所述第二转接板与所述第一转接板设置于至少两层所述电路板的不同侧;所述第二转接板为柔性电路板,所述第二转接板设置有金属布线

所述第二转接板的一端嵌入至少两层所述电路板中的一层所述电路板中的绝缘载板之间,且所述第二转接板的金属布线与所述电路板的金属布线通过所述金属化孔电连接;

2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二转接板与至少一层所述电路板的表面电连接。

3.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第二转接板与至少一层所述电路板侧面电连接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述第一转接板与至少两层所述电路板的表面电连接。

5.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,所述第一转接板与至少两层所述电路板位于同一侧的侧面电连接。

6.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,一个所述第一转接板与至少两层所述电路板中,一层所述电路板的上表面或下表面电连接,并与其余的至少一层所述电路板的侧面电连接。

7.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,一个所述第一转接板的一端与至少两层所述电路板中,一层所述电路板的上表面电连接,另一端与其余的一层所述电路板的下表面电连接。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述第一转接板为印刷电路板或柔性电路板,至少两层所述电路板中的每一侧均设置有一个所述第一转接板。

9.根据权利要求1-7任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述第一转接板为柔性电路板,至少两层所述电路板的每一侧均被一所述第一转接板包裹。

10.根据权利要求3、5或6任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板的侧面具有多个间隔设置的第一电连接件;所述第一电连接件与所述电路板内部的金属布线电连接;

所述第一转接板具有多个间隔设置的第二电连接件;所述第二电连接件与所述第一转接板内部的金属布线电连接;

一个所述第一电连接件与一个所述第二电连接件电连接。

11.根据权利要求6所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板的上表面或者下表面具有多个间隔设置的第三电连接件;所述第三电连接件与所述电路板内部的金属布线电连接;

所述第一转接板具有多个间隔设置的第二电连接件;所述第二电连接件与所述第一转接板内部的金属布线电连接;

一个所述第二电连接件与一个所述第三电连接件电连接。

12.根据权利要求11所述的电路板组件,其特征在于,所述第一电连接件41通过导电胶与第二电连接件42粘接且电连接。

13.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括:

至少一个绝缘支撑柱,设置于相邻两层所述电路板之间,用于支撑相邻两层所述电路板。

14.一种电子终端,其特征在于,所述电子终端包括权利要求1-13任一项所述的电路板组件。

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