[发明专利]显示装置及其制造方法

说明书

本发明公开一种显示装置及其制造方法，其中该显示装置包括支撑板、线路图案、多个显示模块与光学填充材料。线路图案与显示模块设置在支撑板上。各个显示模块包括控制基板、多个发光元件与光学填充材料。控制基板包括层体与多个导电件。这些导电件位于层体内，并电连接线路图案。这些发光元件设置在控制基板上。光学填充材料全面性覆盖这些显示模块，并填入于至少相邻两个显示模块之间的缝隙内。

技术领域

本发明涉及一种显示装置及其制造方法，且特别是涉及一种拼接型显示装置(tiled display device)及其制造方法。

背景技术

现有的拼接型显示装置通常是由多个显示模块拼装而成，其中相邻两个显示模块之间难免存有间隙。大部分的拼接型显示装置通常会受到上述间隙的影响，以至于现有的拼接型显示装置所显示的影像会清楚地呈现由上述间隙所形成的多条拼接缝(seam)，其例如是亮线。因此，目前的拼接型显示装置普遍受到上述拼接缝的影响而具有影像品质不佳的缺点。

发明内容

本发明至少一实施例提出一种显示装置的制造方法，以消除拼接缝或减轻拼接缝对影像品质的不良影响。

本发明另一实施例提出一种显示装置，其由上述制造方法所制成。

本发明至少一实施例所提出的显示装置包括支撑板、线路图案、多个显示模块与光学填充材料。支撑板具有支撑面，而线路图案设置在支撑面上。这些显示模块设置在支撑面上，其中各个显示模块包括控制基板、多个发光元件与光学填充材料。控制基板包括层体与多个导电件，其中层体具有第一表面以及相对第一表面的第二表面。这些导电件位于层体内，并从第二表面朝向第一表面延伸，其中这些导电件电连接线路图案。这些发光元件设置在第一表面上，并电连接控制基板。光学填充材料全面性覆盖这些显示模块，并填入于至少相邻两个显示模块之间的缝隙内，其中这些显示模块位于支撑板以及光学填充材料之间。

在本发明至少一实施例中，相邻两个显示模块之间的距离在50微米以下。

在本发明至少一实施例中，上述线路图案包括多个接合垫(bonding pad)与多个接触垫(contact pad)。这些走线连接这些接合垫与这些接触垫，其中这些显示模块覆盖这些走线与这些接触垫，但不覆盖这些接合垫，而这些导电件分别电连接这些接触垫。

在本发明至少一实施例中，上述显示装置还包括光学膜层，其中光学膜层设置在光学填充材料上。

在本发明至少一实施例中，各个控制基板还包括像素阵列与多个接触窗。像素阵列与这些接触窗都设置在层体内。这些接触窗设置在层体内，并连接像素阵列与这些导电件。

在本发明至少一实施例中，各个显示模块还包括密封材料，其中密封材料设置在控制基板上，并覆盖这些发光元件。

本发明至少一实施例所提出的显示装置的制造方法包括在承载基板上形成控制基板群组，其中控制基板群组包括多个彼此相连的控制基板。之后，设置多个发光元件于控制基板群组上。在设置这些发光元件于控制基板群组上之后，移除承载基板。在移除承载基板之后，切割控制基板群组，以分离这些控制基板。之后，将这些控制基板设置在复合基板上，其中复合基板包括装设层、线路图案与刚性基板。装设层设置在刚性基板上，而线路图案设置在装设层上。这些控制基板设置在装设层上，并电连接线路图案。之后，在这些控制基板上形成光学填充材料，其中光学填充材料全面性覆盖这些控制基板与这些发光元件，并填入于至少相邻两个控制基板之间的缝隙内。在形成光学填充材料之后，移除刚性基板。在移除刚性基板之后，将装设层设置在基板上。

在本发明至少一实施例中，上述制造方法还包括在切割控制基板群组之前，形成至少一密封材料于控制基板群组与这些发光元件上。在切割控制基板群组的过程中，切割密封材料。

在本发明至少一实施例中，上述制造方法还包括在光学填充材料上形成光学膜层，其中刚性基板是在光学膜层形成之后而移除。