[发明专利]显示装置及其制造方法在审
申请号: | 202111304711.4 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN114023786A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 施景耀;何恕德;洪伟伦;王铮亮 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;G09F9/33 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,包括:
支撑板,具有支撑面;
线路图案,设置在该支撑面上;
多个显示模块,设置在该支撑面上,其中各该显示模块包括:
控制基板,包括层体以及多个导电件,其中该层体具有第一表面以及相对该第一表面的第二表面,而该些导电件位于该层体内,并从该第二表面朝向该第一表面延伸,其中该些导电件电连接该线路图案;
多个发光元件,设置在该第一表面上,并电连接该控制基板;以及
光学填充材料,全面性覆盖该些显示模块,并填入于至少相邻两该显示模块之间的缝隙内,其中该些显示模块位于该支撑板以及该光学填充材料之间。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中相邻两该显示模块之间的距离在50微米以下。
3.如权利要求1所述的显示装置,其中该线路图案包括:
多个接合垫;
多个接触垫;以及
多条走线,连接该些接合垫与该些接触垫,其中该些显示模块覆盖该些走线与该些接触垫,但不覆盖该些接合垫,而该些导电件分别电连接该些接触垫。
4.如权利要求1所述的显示装置,还包括光学膜层,其中该光学膜层设置在该光学填充材料上。
5.如权利要求1所述的显示装置,其中各该控制基板还包括:
像素阵列,设置在该层体内;以及
多个接触窗,设置在该层体内,并连接该像素阵列与该些导电件。
6.如权利要求1所述的显示装置,其中各该显示模块还包括密封材料,该密封材料设置在该控制基板上,并覆盖该些发光元件。
7.一种显示装置的制造方法,包括:
在承载基板上形成控制基板群组,其中该控制基板群组包括多个彼此相连的控制基板;
设置多个发光元件于该控制基板群组上;
在设置该些发光元件于该控制基板群组上之后,移除该承载基板;
在移除该承载基板之后,切割该控制基板群组,以分离该些控制基板;
将该些控制基板设置在复合基板上,其中该复合基板包括装设层、线路图案与刚性基板,该装设层设置在该刚性基板上,而该线路图案设置在该装设层上,该些控制基板设置在该装设层上,并电连接该线路图案;
在该些控制基板上形成光学填充材料,其中该光学填充材料全面性覆盖该些控制基板与该些发光元件,并填入于至少相邻两该控制基板之间的缝隙内;
在形成该光学填充材料之后,移除该刚性基板;以及
在移除该刚性基板之后,将该装设层设置在基板上。
8.如权利要求7所述的显示装置的制造方法,还包括:
在切割该控制基板群组之前,形成至少一密封材料于该控制基板群组与该些发光元件上;以及
在切割该控制基板群组的过程中,切割该至少一密封材料。
9.如权利要求7所述的显示装置的制造方法,还包括:
在该光学填充材料上形成光学膜层,其中该刚性基板是在该光学膜层形成之后而移除。
10.如权利要求7所述的显示装置的制造方法,还包括:
在设置该些发光元件于该控制基板群组上之后,形成第一保护膜于该些发光元件上;以及
在移除该承载基板之后,切割该控制基板群组之前,形成第二保护膜于该控制基板群组,其中该控制基板群组位于该第一保护膜与该第二保护膜之间。
11.如权利要求10所述的显示装置的制造方法,还包括:
在该些控制基板设置在该复合基板上之前,移除该第二保护膜;以及
在形成该光学填充材料之前,移除该第一保护膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的