[发明专利]一种红外线接收模组及其制作方法

说明书

本发明实施例提供一种红外线接收模组及其制作方法，红外线接收模组包括基座、信号处理芯片、封装层和N个光接收单元组，光接收单元组包括至少一个光接收单元，光接收单元设置在基座的正面；封装层设置在基座的正面，用于封装基座的正面的电路及光接收单元；基座的背面设置向内凹的空腔，信号处理芯片安装于空腔内；基座的背面还设置焊盘组，焊盘组包括多个焊盘；光接收单元、信号处理芯片、焊盘之间连接。解决现有红外线接收模组不够完善的技术问题。

技术领域

本发明涉及红外接收的技术领域，尤其涉及一种红外线接收模组及其制作方法。

背景技术

现有的红外线接收模组(Infrared Receiver Module，IRM)，通常将光接收单元与信号处理芯片设置在基座的同一面，光接收单元例如光电二极管(Photo Diode，PD)，信号处理芯片例如Pre-AMP。为了提高信号处理芯片的抗干扰能力，还需要在信号处理芯片的表面增设一层金属内屏蔽壳或金属外屏蔽壳。这种方案存在系列问题，例如：体积较大，抗干扰能力差，影响接收距离和角度，光接收效果差。

发明内容

本发明实施例提供的一种红外线接收模组及其制作方法，解决现有红外线接收模组不够完善的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种红外线接收模组，包括基座、信号处理芯片、封装层和N个光接收单元组，N大于或等于1，其中，

所述光接收单元组包括至少一个光接收单元，所述光接收单元设置在所述基座的正面；

所述封装层设置在所述基座的正面，用于封装所述基座的正面的电路及所述光接收单元；

所述基座的背面设置向内凹的空腔，所述信号处理芯片安装于所述空腔内；

所述基座的背面还设置焊盘组，所述焊盘组包括多个焊盘；

所述光接收单元、所述信号处理芯片、所述焊盘之间连接。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种红外线接收模组的制作方法，用于制作上述的红外线接收模组，所述红外线接收模组的制作方法包括：

S101、制作连体基座体，所述连体基座体包括M个连续的基座，且各基座的背面设置有焊盘组和向内凹的空腔，所述焊盘组包括多个焊盘，M大于或等于1；

S102、在各基座的正面设置N个光接收单元组，所述光接收单元组包括至少一个光接收单元；在各基座的所述空腔内设置信号处理芯片；将各基座上的所述光接收单元、所述信号处理芯片、所述焊盘之间连接；

S103、在所述连体基座体的正面设置封装层，得到连体模组；

S104、对所述连体模组进行切割，得到M个上述的红外线接收模组。

有益效果

本发明实施例提供的红外线接收模组及其制作方法，光接收单元设置在基座的正面，基座的背面设置向内凹的空腔，信号处理芯片安装于空腔内。由于信号处理芯片与光接收单元设置在基座的不同面，信号处理芯片与光接收单元之间互不影响，避免了信号处理芯片影响光接收单元的光接收效果，配合封装层的光学设计，可以实现红外线接收模组从0度至180度的红外接收；设置在基座背面空腔内的信号处理芯片还能避免受外部光、电磁的影响，使得红外线接收模组有更好的抗干扰能力；同时，还减小了封装体积。

进一步的，在空腔内和/或基座的背面表面设置保护层，保护层的主要作用是堵住空腔的口部，避免信号处理芯片受到外力或外部环境的影响；在一些实施例中，保护层可以进一步起固定信号处理芯片的作用；在一些实施例中，保护层可以进一步起抗干扰屏蔽壳的作用，进一步避免信号处理芯片受外部光、电磁的影响。