[发明专利]一种红外线接收模组及其制作方法

权利要求书

1.一种红外线接收模组，包括基座、信号处理芯片、封装层和N个光接收单元组，N大于或等于1，其中，

所述光接收单元组包括至少一个光接收单元，所述光接收单元设置在所述基座的正面；

所述封装层设置在所述基座的正面，用于封装所述基座的正面的电路及所述光接收单元；

所述基座的背面设置向内凹的空腔，所述信号处理芯片安装于所述空腔内；

所述基座的背面还设置焊盘组，所述焊盘组包括多个焊盘；

所述光接收单元、所述信号处理芯片、所述焊盘之间连接。

2.如权利要求1所述的红外线接收模组，其特征在于，所述封装层包括第一子封装层，以及与所述光接收单元组一一对应的N个第二子封装层，所述第二子封装层为半球形凸起，设置在对应的所述光接收单元组的正上方，所述第一子封装层设置在所述基座的正面的其他区域。

3.如权利要求2所述的红外线接收模组，其特征在于，所述第一子封装层和N个所述第二子封装层为一体结构。

4.如权利要求1所述的红外线接收模组，其特征在于，还包括保护层，所述保护层设置在所述空腔内和/或所述基座的背面表面，用于保护所述信号处理芯片。

5.如权利要求1所述的红外线接收模组，其特征在于，所述基座的正面设置与所述光接收单元连接的电路，所述电路与所述信号处理芯片之间、所述信号处理芯片与所述焊盘之间通过所述基座的内部过孔或表面凹槽连接。

6.如权利要求1至5任一项所述的红外线接收模组，其特征在于，所述基座包括自上至下设置的第一电路层、第一绝缘层、第二电路层、第二绝缘层和第三电路层，其中，

所述第一电路层连接所述光接收单元；

所述第二电路层连接所述信号处理芯片；

所述第三电路层包括所述焊盘组；

所述第一电路层与所述第二电路层之间通过所述第一绝缘层的内部过孔或表面凹槽连接、所述第二电路层与第三电路层之间通过所述第二绝缘层的内部过孔或表面凹槽连接。

7.如权利要求6所述的红外线接收模组，其特征在于，所述信号处理芯片安装于所述空腔内，且与所述第二电路层设置在同一平面；或者所述信号处理芯片安装于所述空腔内，且紧邻所述第二电路层设置在所述第二电路层的下方。

8.如权利要求6所述的红外线接收模组，其特征在于，所述基座包括自上至下设置的第一板材和第二板材；

所述第一板材包括第一电路层、第一绝缘层、第二电路层，所述第二板材包括第二绝缘层和第三电路层；所述第一板材为双面PCB板或BT板，所述第二板材为单面PCB板或BT板成者所述第二板材为去除一面电路层的双面PCB板或BT板。

或者，所述第一板材包括第一电路层和第一绝缘层，所述第二板材包括第二电路层、第二绝缘层和第三电路层；所述第一板材为单面PCB板或BT板，或者所述第一板材为去除一面电路层的双面PCB板或BT板；所述第二板材为双面PCB板或BT板。

9.一种红外线接收模组的制作方法，用于制作如权利要求1至8任一项所述的红外线接收模组，所述红外线接收模组的制作方法包括：

S101、制作连体基座体，所述连体基座体包括M个连续的基座，且各基座的背面设置有焊盘组和向内凹的空腔，所述焊盘组包括多个焊盘，M大于或等于1；

S102、在各基座的正面设置N个光接收单元组，所述光接收单元组包括至少一个光接收单元；在各基座的所述空腔内设置信号处理芯片；将各基座上的所述光接收单元、所述信号处理芯片、所述焊盘之间连接；

S103、在所述连体基座体的正面设置封装层，得到连体模组；

S104、对所述连体模组进行切割，得到M个如权利要求1至8任一项所述的红外线接收模组。

10.如权利要求9所述的红外线接收模组的制作方法，其特征在于，所述步骤S103还包括：在各基座的所述空腔内和/或基座背面表面设置保护层，所述保护层用于保护所述信号处理芯片。