[发明专利]散热片及其制备方法、电子装置

说明书

本申请提供一种散热片及其制备方法、电子装置。所述散热片呈片状，所述散热片包括第一石墨烯粉末，所述散热片还包括：铜‑石墨烯复合粉末，所述铜‑石墨烯复合粉末混合在所述第一石墨烯粉末内，所述铜‑石墨烯复合粉末由石墨烯‑铜粉和石墨烯粉末复合而成。本申请提供的散热片及其制备方法、电子装置的散热性能及疏水性能较好。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，具体涉及一种散热片及其制备方法、电子装置。

背景技术

石墨烯由于优异的热辐射性能，被制成贴片，应用于折叠手机的模组散热层。虽然通过改性等方式可以改变石墨烯的热辐射系数，但是模组中能够贴附石墨烯的区域并不充裕，并且石墨烯散热和均热性能的优越性主要体现在X和Y方向上，其在Z向的导热性能并不突出，也就意味着石墨烯越厚，散热性能越差。除此之外，水滴对于模组具有极大的破坏性，而折叠手机整机无法保证可靠地密封性，一旦模组进水，极易造成短路、腐蚀等不良。

因此，现有技术中的石墨烯制成的散热贴片的散热性能及防水(疏水)性能均有待进一步提高。

发明内容

因此，本申请提供一种散热性能及疏水性能较好的散热片及其制备方法、电子装置。

第一方面，本申请提供一种散热片，所述散热片呈片状，所述散热片包括第一石墨烯粉末，所述散热片还包括：

铜-石墨烯复合粉末，所述铜-石墨烯复合粉末混合在所述第一石墨烯粉末内，所述铜-石墨烯复合粉末由铜粉和石墨烯粉末复合而成。

在本申请一可选实施例中，所述铜-石墨烯复合粉末呈球形，所述铜-石墨烯复合粉末的直径为20-30μm。

在本申请一可选实施例中，在所述铜-石墨烯复合粉末中，铜粉与石墨烯粉末的质量比为(28-36)：(15-21)。

在本申请一可选实施例中，所述第一石墨烯粉末和所述铜-石墨烯复合粉末的质量比为(39-52):(8-15)。

在本申请一可选实施例中，所述第一石墨烯粉末的目数为625-1250目。

在本申请一可选实施例中，所述散热片包括均热层及多个形成在所述均热层上的微结构。

在本申请一可选实施例中，所述均热层的厚度为60-80μm。

在本申请一可选实施例中，每个所述微结构呈凸台状，定义每个所述微结构的平行于所述均热层的截面的第一宽度为a，第二宽度为b；定义每个所述微结构的高度为c；定义相邻的两个微结构之间的间距为d；则200μma300μm，200μmb300μm，c115μm，200μmd400μm。

第二方面，本申请还提供一种散热片的制备方法，包括：

提供原始石墨烯材料并将所述原始石墨烯材料粉碎，以制备第一石墨烯粉末及第二石墨烯粉末；

制备石墨烯-铜粉；

将所述石墨烯-铜粉与所述第二石墨烯粉末按一定比例复合形成铜-石墨烯复合粉末；

将所述铜-石墨烯复合粉末与所述第一石墨烯粉末振动混合，得到混合粉末；及

通过3D打印技术，将混合粉末打印制备成所述散热片。