[发明专利]散热片及其制备方法、电子装置有效
申请号: | 202111292222.1 | 申请日: | 2021-11-03 |
公开(公告)号: | CN114096118B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 杨镇瑜;邓杭杭 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;C22C9/00;B33Y10/00;B33Y70/10;B33Y80/00;B22F1/065;B22F1/12 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 孟霞 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片 及其 制备 方法 电子 装置 | ||
1.一种散热片,所述散热片呈片状,所述散热片包括第一石墨烯粉末,其特征在于,所述散热片还包括:
铜-石墨烯复合粉末,所述铜-石墨烯复合粉末混合在所述第一石墨烯粉末内,所述铜-石墨烯复合粉末由石墨烯-铜粉和第二石墨烯粉末复合而成;所述铜-石墨烯复合粉末具有石墨烯-铜粉-第二石墨烯粉末结构,所述铜-石墨烯复合粉末呈球形。
2.如权利要求1所述的散热片,其特征在于,所述铜-石墨烯复合粉末的直径为20-30μm。
3.如权利要求1所述的散热片,其特征在于,在所述铜-石墨烯复合粉末中,铜粉与石墨烯粉末的质量比为(28-36):(15-21)。
4.如权利要求1所述的散热片,其特征在于,所述第一石墨烯粉末和所述铜-石墨烯复合粉末的质量比为(39-52):(8-15)。
5.如权利要求1所述的散热片,其特征在于,所述第一石墨烯粉末的目数为625-1250目。
6.如权利要求1至5任一项所述的散热片,其特征在于,所述散热片包括均热层及多个形成在所述均热层上的微结构。
7.如权利要求6所述的散热片,其特征在于,所述均热层的厚度为60-80μm;每个所述微结构呈凸台状,定义每个所述微结构的平行于所述均热层的截面的第一宽度为a,第二宽度为b;定义每个所述微结构的高度为c;定义相邻的两个微结构之间的间距为d;则200μma300μm,200μmb300μm,c115μm,200μmd400μm。
8.一种散热片的制备方法,其特征在于,包括:
提供原始石墨烯材料并将所述原始石墨烯材料粉碎,以制备第一石墨烯粉末及第二石墨烯粉末;
制备石墨烯-铜粉;
将所述石墨烯-铜粉与所述第二石墨烯粉末按一定比例混合后通过气雾化方法复合形成铜-石墨烯复合粉末,所述铜-石墨烯复合粉末具有石墨烯-铜粉-第二石墨烯粉末结构,所述铜-石墨烯复合粉末呈球形;
将所述铜-石墨烯复合粉末与所述第一石墨烯粉末振动混合,得到混合粉末;及
通过3D打印技术,将混合粉末打印制备成所述散热片。
9.如权利要求8所述的散热片的制备方法,其特征在于,在所述铜-石墨烯复合粉末中,铜粉与石墨烯粉末的质量比为(28-36):(15-21);所述第一石墨烯粉末和所述铜-石墨烯复合粉末的质量比为(39-52):(8-15);所述散热片包括均热层及多个形成在所述均热层上的微结构;每个所述微结构呈凸台状,定义每个所述微结构的平行于所述均热层的截面的第一宽度为a,第二宽度为b;定义每个所述微结构的高度为c;定义相邻的两个微结构之间的间距为d;则200μma300μm,200μmb300μm,c115μm,200μmd400μm。
10.一种电子装置,包括电子装置主体;所述电子装置主体包括一显示面板、形成在所述显示面板一表面上的第一背板;其特征在于,所述电子装置还包括如权利要求1至7任一项所述的散热片,所述散热片设置在所述第一背板的远离所述显示面板的一表面上。
11.如权利要求10所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置主体还包括缓冲层及支撑板,所述缓冲层形成在所述第一背板的远离所述显示面板的一表面上,所述支撑板形成在所述缓冲层的远离所述第一背板的一表面上,所述散热片形成在所述支撑板的远离所述缓冲层的一表面上。
12.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于,所述散热片通过一粘胶层贴附在所述支撑板上。
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