[发明专利]硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割方法

说明书

本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统。硅棒切割控制方法包括取边皮的步骤；取边皮的步骤包括：边皮夹持机构通过切割机头机构的机头通孔，夹持住切割形成的边皮；夹持有边皮的边皮夹持机构经机头通孔将边皮取出。本申请实施例由于切割机头机构自身预设有机头通孔，这样，在切割完成后，切割机头机构的位置保持不动，不需要运动，边皮夹持机构通过机头通孔，就能夹持住切割形成的边皮并取出，使得硅棒切割控制方法的取边皮的步骤较少。

技术领域

本申请涉及硅棒切割技术领域，具体地，涉及一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统。

背景技术

目前，随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放，光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中，通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的，这种硅片从提拉或浇铸的硅棒后通过切割段切割而成，即线切割技术。

线切割技术是目前世界上比较先进的开方加工技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工工件(例如：硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦，切出方棒，从而达到切割目的。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。

现有的硅棒切割系统的硅棒切割控制方法已经无法满足光伏行业对硅片的要求。

在背景技术中公开的上述信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此其可能包含没有形成为本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。

发明内容

本申请实施例提供了一种新流程的硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统。

本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法，包括取边皮的步骤；取边皮的步骤包括：

边皮夹持机构通过切割机头机构的机头通孔，夹持住切割形成的边皮；

夹持有边皮的边皮夹持机构经机头通孔将边皮取出。

本申请实施例还提供了一种硅棒切割系统，用于实现上述硅棒切割方法。

本申请实施例由于采用以上技术方案，具有以下技术效果：

由于切割机头机构自身预设有机头通孔，这样，在切割完成后，切割机头机构的位置保持不动，不需要运动，边皮夹持机构通过机头通孔，就能夹持住切割形成的边皮；之后，夹持有边皮的边皮夹持机构经机头通孔处取出，从而实现了将切割形成的边皮取出，使得硅棒切割控制方法的取边皮的步骤较少。

附图说明

图1为本申请实施例的硅棒切割系统的硅棒切割方法的流程示意图；

图1A为本申请实施例的硅棒切割系统的示意图；

图1B和图1C为图1A所示的硅棒切割系统的转运装置将圆形的硅棒从上下料装置处转运至切割装置的示意图；

图2A为本申请实施例的硅棒切割系统的上下料装置的示意图；

图2B为图2A另一角度的示意图；

图2C是图2B的局部放大图；

图3A、图3B和图3C为本申请实施例硅棒切割系统的转运装置的示意图；

图3D和图3E为图3A的转运装置的上夹爪组件和下夹爪组件的示意图；

图3F为硅棒的四个晶线在硅棒的端面的晶线端点的示意图；

图4A为本申请实施例硅棒切割系统切割装置的切割机头机构的示意图；

图4B为本申请实施例的硅棒切割系统的同一切割装置的两个切割机头机构自上而下对硅棒切割完成的示意图；