[发明专利]硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割方法

权利要求书

1.一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法，其特征在于，包括取边皮的步骤；取边皮的步骤包括：

边皮夹持机构通过切割机头机构的机头通孔，夹持住切割形成的边皮；

夹持有边皮的边皮夹持机构经机头通孔将边皮取出。

2.根据权利要求1所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，还包括收集边皮的步骤；收集边皮的步骤包括：

控制边皮夹持机构运动，并控制边皮夹持机构将夹持的边皮放置到收集机构内，且将同一个硅棒产生的边皮置于收集机构的同一收集区域。

3.根据权利要求2所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第一次切割对应的取边皮的步骤为第一次取边皮的步骤；第一次取边皮的步骤具体为：

边皮夹持机构相向运动通过切割机头机构的机头通孔，夹持住第一次切割形成的两个相背而置的边皮；

夹持有第一次切割形成的两个边皮的边皮夹持机构相背运动，将第一次切割形成的两个边皮取出。

4.根据权利要求3所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第一次切割对应的收集边皮的步骤为第一次收集边皮的步骤；第一次收集边皮的步骤具体为：

控制边皮夹持机构运动，并控制边皮夹持机构将夹持的第一次切割形成的两个边皮放置到收集机构内，且将同一个硅棒产生的边皮放置到收集机构的同一收集区域。

5.根据权利要求4所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第二次切割对应的取边皮的步骤为第二次取边皮的步骤；第二次取边皮的步骤具体为：

边皮夹持机构相向运动通过切割机头机构的机头通孔，夹持住第二次切割形成的两个相背而置的边皮；

夹持有第二次切割形成的两个边皮的边皮夹持机构经相背运动，将第二次切割形成的两个边皮取出。

6.根据权利要求5所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第二次切割对应的收集边皮的步骤为第二次收集边皮的步骤；第二次收集边皮的步骤具体为：

控制边皮夹持机构运动，并控制边皮夹持机构将夹持的第二次切割形成的两个边皮放置到收集机构内，且将同一个硅棒产生的边皮放置到收集机构的同一收集区域。

7.根据权利要求6所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，硅棒切割系统包括两个切割工位，分别为第一切割工位和第二切割工位；

第一切割工位和第二切割工位分别对应的第一次取边皮的步骤为：第一切割工位第一次取边皮步骤和第二切割工位第一次取边皮步骤；

第一切割工位和第二切割工位分别对应的第一次收集边皮的步骤为：第一切割工位第一次收集边皮步骤和第二切割工位第一次收集边皮步骤；

上述步骤按照以下顺序进行：

第一切割工位第一次取边皮步骤；

第一切割工位第一次收集边皮步骤；

第二切割工位第一次取边皮步骤；

第二切割工位第一次收集边皮步骤。

8.根据权利要求7所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，第一切割工位和第二切割工位分别对应的第二次取边皮步骤为：第一切割工位第二次取边皮的步骤和第二切割工位第二次取边皮的步骤；

第一切割工位和第二切割工位分别对应的第二次收集边皮的步骤为：第一切割工位第二次收集边皮的步骤和第二切割工位第二次收集边皮的步骤；上述步骤按照以下顺序进行：

第一切割工位第二次取边皮步骤；

第一切割工位第二次收集步骤；

第二切割工位第二次取边皮步骤；

第二切割工位第二次收集步骤。

9.根据权利要求8所述的硅棒切割控制方法，其特征在于，还包括第一次切割控制的步骤；第一次切割控制的步骤包括：

将两个平行的切割段置于竖向设置的硅棒的上端面；其中，切割段为硅棒切割系统切割机头机构的金刚线在运动中进行切割的部分；

将扶边皮支架的多个边皮扶杆向下伸出，扶在硅棒外周面上端相背的两侧；

控制两个切割段自上而下对硅棒进行切割，形成中间棒和两个边皮，且扶边皮支架的边皮扶杆扶在两个边皮外周面的上端。