[发明专利]一种低透湿性液晶封框胶及其制备方法有效
申请号: | 202111284270.6 | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN114106743B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 马晓明;张博;张红超;楼康成 | 申请(专利权)人: | 苏州润邦半导体材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J133/00 | 分类号: | C09J133/00;C09J11/04 |
代理公司: | 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 | 代理人: | 徐伟华 |
地址: | 215634 江苏省苏州市张家港保税*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低透湿性 液晶 封框胶 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种低透湿性封框胶及其制备方法,所述封框胶按照重量份数计,包含以下组分的原料:丙烯酸聚合物40‑50份、光引发剂0.2‑2份、偶联剂0.2‑4份、无机硅球1‑5份、二氧化硅2‑5份、有机填料10‑20份、热固化剂10‑20份、抗氧化剂0.1‑1份。该封框胶的透湿性好,可降低至10g/m²24H以下,超低的透湿性可以彻底的阻止水汽、氧气的入侵,减少液晶污染的可能性。
技术领域
本发明涉及LCD液晶面板技术领域,具体涉及一种低透湿性液晶封框胶及其制备方法。
背景技术
液晶屏的封框胶起到封合液晶的作用,并为液晶屏提供一定的厚度及机械强度。通常的液晶屏封框胶需要进行紫外光照射使封框胶进行光固化,然后再在一定的高温制作过程中使封框胶进一步热固化。现有ODF工艺与传统真空灌注工艺相比,具有工艺时间短、液晶利用率高和自动化程度高等优势,但ODF工艺的一个关键点是液晶扩散时,容易造成液晶材料的污染,同时也容易导致液晶穿透边框,即边框胶穿刺现象。
目前市场的是ODF框胶的透湿率大约在50-70g/m224H,吸水率较高,容易产生液晶污染。如何降低封框胶的透湿性,以阻止水汽、氧气的入侵是本领域技术人员致力于解决的事情。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种低透湿性液晶封框胶。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种低透湿性封框胶,所述封框胶按照重量份数计,包含以下组分的原料:
其中,所述无机硅球的粒径不超过1微米,所述热固化剂采用了丙二酸二酰肼粉末固化剂。
作为一种具体的实施方式,所述无机硅球购自日本制衣株式会社制造的型号为IX-3-G的硅球。
作为一种具体的实施方式,所述热固化剂购自日本味之素精细化学株式会社制造的型号为MDH的丙二酸二酰肼固化剂。
作为一种具体的实施方式,所述光引发剂采用了自由基型光引发剂。
优选地,所述光引发剂采用了肟酯类光引发剂OEX-01或OEX-02。
作为一种具体的实施方式,所述偶联剂采用了硅烷偶联剂。
作为一种具体的实施方式,所述抗氧剂采用了2,6-二叔丁基对甲酚。
优选地,所述封框胶按照重量份数计,包含以下组分的原料:
其中,所述无机硅球的粒径不超过1微米,所述热固化剂采用了丙二酸二酰肼粉末固化剂。
本发明的另一个目的是提供上述低透湿性封框胶的制备方法,包括以下步骤:
S1、按照重量份数,取丙烯酸聚合物与抗氧化剂投入到反应釜中,升温至70-75℃,加热10-15min,确保抗氧化剂彻底氧化;
S2、取S1所得产物与光引发剂、有机填料、偶联剂、无机硅球、二氧化硅常温下充分混合搅拌均匀;
S3、将S2所得混合物加入热固化剂后,在确保温度不高于25℃的情况下,混合搅拌均匀;
S4、将S3所得混合物进行三辊研磨,研磨至颗粒粒径在5微米以下,即得所需产品。
因抗氧化剂的溶解温度在70℃以上,为此,这里,先将抗氧化剂和丙烯酸聚合物进行加热处理,使抗氧化剂完全溶解于丙烯酸聚合物中。
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