[发明专利]一种低透湿性液晶封框胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低透湿性封框胶，其特征在于，所述封框胶按照重量份数计，包含以下组分的原料：

丙烯酸聚合物 40-50份

光引发剂 0.2-2份

偶联剂 0.2-4份

无机硅球 1-5份

二氧化硅 2-5份

有机填料 10-20份

热固化剂 10-20份

抗氧化剂 0.1-1份

其中，所述无机硅球的粒径不超过1微米，所述热固化剂采用了购自日本味之素精细化学株式会社制造的型号为MDH的丙二酸二酰肼固化剂，所述抗氧化 剂采用了2,6-二叔丁基对甲酚。

2.根据权利要求1所述的低透湿性封框胶，其特征在于，所述无机硅球购自日本制衣株式会社制造的型号为IX-3-G的硅球。

3.根据要求1所述的低透湿性封框胶，其特征在于，所述光引发剂采用了自由基型光引发剂。

4.根据权利要求3所述的低透湿性封框胶，其特征在于，所述光引发剂采用了肟酯类光引发剂OEX-01或OEX-02。

5.根据权利要求1所述的低透湿性封框胶，其特征在于，所述偶联剂采用了硅烷偶联剂。

6.根据权利要求1所述的低透湿性封框胶，其特征在于，所述封框胶按照重量份数计，包含以下组分的原料：

丙烯酸聚合物 40-50份

光引发剂 0.2-2份

偶联剂 0.2-4份

无机硅球 1-5份

二氧化硅 4-5份

有机填料 10-20份

热固化剂 10-20份

抗氧化剂 0.5-1份。

7.一种如权利要求1至6中任一权利要求所述的低透湿性封框胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按照重量份数，取丙烯酸聚合物与抗氧化剂投入到反应釜中，升温至70-75℃，加热10-15min，确保抗氧化剂彻底氧化；

S2、取S1所得产物与光引发剂、有机填料、偶联剂、无机硅球、二氧化硅常温下充分混合搅拌均匀；

S3、将S2所得混合物加入热固化剂后，在确保温度不高于25℃的情况下，混合搅拌均匀；

S4、将S3所得混合物进行三辊研磨，研磨至颗粒粒径在5微米以下，即得所需产品。