[发明专利]一种半导体结构的刻蚀装置

权利要求书

1.一种半导体结构的刻蚀装置，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）的外表面设置有限位框（2），且主体（1）的外表面与限位框（2）的内表面固定连接，所述限位框（2）的左端设置有刻蚀装置（3），且限位框（2）的左端与刻蚀装置（3）的右端滑动连接，所述主体（1）的上表面设置有金属座（4），且主体（1）的上表面与金属座（4）底端固定连接，所述金属座（4）内腔的底部设置有清理装置（5），且金属座（4）内腔的底部与清理装置（5）的外表面固定连接；

所述刻蚀装置（3）包括有安置盘（31），所述安置盘（31）的上表面设置有中心座（32），且安置盘（31）的上表面与中心座（32）的右端转动连接，所述中心座（32）的左侧设置有支撑条（33），且中心座（32）的左侧与支撑条（33）的右侧固定连接，所述中心座（32）的轴心处设置有金属圆轴（34），且中心座（32）轴心处的左侧与金属圆轴（34）的右侧转动连接，所述金属圆轴（34）内腔的顶部设置有撑件（35），且金属圆轴（34）内腔的顶部与撑件（35）底端的外表面固定连接，所述撑件（35）的外表面设置有安装架（36），且撑件（35）的外表面与安装架（36）的内表面滑动连接，所述安装架（36）的内腔设置有摆动条（37），且安装架（36）的内腔与摆动条（37）的外表面固定连接，所述摆动条（37）的顶部设置有圆盘（38），且摆动条（37）的顶部与圆盘（38）的侧面固定连接，所述撑件（35）顶部的右端设在有侧立块（39），且撑件（35）顶部的右端与侧立块（39）的左端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体结构的刻蚀装置，其特征在于：所述限位框（2）的内腔设置有清理装置（5），且限位框（2）的内腔与清理装置（5）的外表面固定连接，所述刻蚀装置（3）中部的内腔设置有清理装置（5），且刻蚀装置（3）中部的内腔与清理装置（5）的外表面固定连接，所述限位框（2）与金属座（4）相互平行。

3.根据权利要求1所述的一种半导体结构的刻蚀装置，其特征在于：所述清理装置（5）包括有主筒（51），所述主筒（51）的内腔设置有中心主轴（52），且主筒（51）的内腔与中心主轴（52）右端的顶部固定连接，所述中心主轴（52）的左端设置有固定架（53），且中心主轴（52）的左端与固定架（53）的中心处活动连接，所述固定架（53）的中部设置有擦拭盘（54），且固定架（53）的中部与擦拭盘（54）的右部固定连接，所述擦拭盘（54）的底部设置有对接装置（55），且擦拭盘（54）的底部与对接装置（55）的顶部固定连接，所述固定架（53）后端的侧边设置有夹紧条（56），且固定架（53）后端的侧边与夹紧条（56）的上端固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体结构的刻蚀装置，其特征在于：所述对接装置（55）包括有圆柱件（551），所述圆柱件（551）的中部设置有侧撑板（552），且圆柱件（551）的中部与侧撑板（552）的右端固定连接，所述侧撑板（552）的后端设置有防护条（553），且侧撑板（552）的后端与防护条（553）的前端固定连接，所述侧撑板（552）的中心处设置有连通件（554），且侧撑板（552）的中心处与连通件（554）的内部中心固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体结构的刻蚀装置，其特征在于：所述安置盘（31）的内腔设置有摆动条（37），且安置盘（31）的内腔与摆动条（37）的底端固定连接，所述摆动条（37）的中部设置有侧立块（39），且摆动条（37）的中部与侧立块（39）的外表面固定连接，所述圆盘（38）中部预留出与侧立块（39）相适配的凹陷区域。

6.根据权利要求1所述的一种半导体结构的刻蚀装置，其特征在于：所述摆动条（37）底部的前端设置有侧立块（39），且与摆动条（37）底部的前端与侧立块（39）的后端固定连接，所述撑件（35）的右端设置有支撑条（33），且撑件（35）的右端与支撑条（33）的左端固定连接，所述支撑条（33）的形状为一种圆形。