[发明专利]一种半导体封装装置

说明书

本发明公开了一种半导体封装装置，包括设备主体，设备主体的顶部固定连接有加工框架，加工框架的内腔底部中间位置固定连接有送料架，封装装置的正面底部贯穿送料架且延伸至送料架的外部，加工框架的正面顶部固定连接有控制面板，加工框架的正面底部两侧固定连接有检测光幕，本发明涉及半导体封装技术领域。该半导体封装装置，有效的提高了封装的速率，点胶机在调节装置上进行顺时针或逆时针方向的往复转动，从而对点胶位置进行偏转，有效的增大了半导体固定位置的点胶范围，传动件能够带动调节装置进行点胶机的调节，便于保证点胶机与半导体之间保持合适的滴胶高度，有利于避免点胶机与半导体之间的高度减小。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。

根据中国专利号CN112289717A公开的一种半导体封装装置通过第一传动电机转动带动与其连接的第一斜齿轮转动，第一斜齿轮转动带动与其啮合的第二斜齿轮转动，第二斜齿轮转动带动与其连接的第一传动轴进行转动，第一传动轴转动带动与其连接的转动丝杆在丝杆槽内进行升降，可以调节点胶机的升降进行调节，到达点胶最佳的位置，使得点胶封装效果更好，但是封装时半导体的封装缝隙出现大小不一时，封装后仍以出现缝隙，降低了半导体存放时的密封性，同时封装后的半导体的冷却速度较慢，在存放时容易造成粘附在其他部件上导致半导体的损坏。

综上所述，封装时半导体的封装缝隙出现大小不一时，封装后仍以出现缝隙，降低了半导体存放时的密封性，同时封装后的半导体的冷却速度较慢，在存放时容易造成粘附在其他部件上导致半导体的损坏。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体封装装置，解决了封装时半导体的封装缝隙出现大小不一时，封装后仍以出现缝隙，降低了半导体存放时的密封性，同时封装后的半导体的冷却速度较慢，在存放时容易造成粘附在其他部件上导致半导体的损坏的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装装置，包括设备主体，所述设备主体的顶部固定连接有加工框架，所述加工框架的内腔底部中间位置固定连接有送料架，通过送料架在动力件的带动下将半导体运送至封装滴胶位置进行封装，有效的提高了封装的速率，避免了放置至出现偏移造成滴胶位置出现偏差，所述加工框架的内腔背面底部固定连接有封装装置，所述封装装置的正面底部贯穿送料架且延伸至送料架的外部，所述加工框架的正面顶部固定连接有控制面板，所述加工框架的正面底部两侧固定连接有检测光幕，通过检测光幕在加工框架上进行两两相对放置形成检测区域，在与电源连接后进行检测，当物体通过该区域时装置会停止工作，需要再次进行启动；

所述封装装置包括承载板，所述承载板的顶部两侧固定连接有封装固定架，通过封装固定架在半导体到达固定位置停止时，对其进行挤压固定，避免了点胶封装时点胶机的移动会带动半导体进行进行运动，进而造成半导体后续运送时碰撞导向装置，有效的减轻了半导体封装时的缝隙，所述承载板的右侧外壁底部固定连接有调节装置，所述调节装置的正面顶部中间位置设置有传动件，通过传动件能够带动调节装置进行点胶机的调节，便于保证点胶机与半导体之间保持合适的滴胶高度，有利于避免点胶机与半导体之间的高度减小，使得点胶机在移动时将内部滴落的胶体带走，避免了点胶后出现封装不良的情况，所述调节装置的左侧外壁中部转动连接有点胶机，通过点胶机在调节装置上进行顺时针或逆时针方向的往复转动，从而对点胶位置进行偏转，有效的增大了半导体固定位置的点胶范围，所述承载板的两侧外壁底部固定连接有导向装置。