[发明专利]一种半导体封装装置

权利要求书

1.一种半导体封装装置，包括设备主体（1），其特征在于：所述设备主体（1）的顶部固定连接有加工框架（3），所述加工框架（3）的内腔底部中间位置固定连接有送料架（2），所述加工框架（3）的内腔背面底部固定连接有封装装置（4），所述封装装置（4）的正面底部贯穿送料架（2）且延伸至送料架（2）的外部，所述加工框架（3）的正面顶部固定连接有控制面板（6），所述加工框架（3）的正面底部两侧固定连接有检测光幕（5）；

所述封装装置（4）包括承载板（42），所述承载板（42）的顶部两侧固定连接有封装固定架（41），所述承载板（42）的右侧外壁底部固定连接有调节装置（45），所述调节装置（45）的正面顶部中间位置设置有传动件（46），所述调节装置（45）的左侧外壁中部转动连接有点胶机（43），所述承载板（42）的两侧外壁底部固定连接有导向装置（44）；

所述导向装置（44）包括封装壳体（441），所述封装壳体（441）的内腔顶部中间位置固定连接有降温板（444），所述封装壳体（441）的两侧顶部滑动连接有推动块（442），所述推动块（442）的底部中间位置设置有辅助装置（445）的底部与封装壳体（441）固定连接，所述封装壳体（441）的内腔底部两侧设置有挤压板（443），所述挤压板（443）的顶部与推动块（442）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述调节装置（45）包括固定板（451），所述固定板（451）的左侧外壁顶部中间位置滑动连接有定位伸缩架（453），所述定位伸缩架（453）的左侧外壁固定连接有调节架（452），所述定位伸缩架（453）的顶部设置有安装装置（454），所述安装装置（454）的底部右侧与固定板（451）固定连接，所述安装装置（454）的顶部右侧滑动连接有升降支杆（455）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述辅助装置（445）包括辅助垫板（4451），所述辅助垫板（4451）的顶部中间位置固定连接有联通导套（4453），所述联通导套（4453）的两侧外壁底部固定连接有分隔支架（4452），所述分隔支架（4452）的内腔顶部两侧均固定连接有弧形防滑板（4455），所述弧形防滑板（4455）的底部与联通导套（4453）固定连接，所述联通导套（4453）的内腔底部固定连接有传感器（4454）。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述安装装置（454）包括安装框架（4541），所述安装框架（4541）的内腔底部右侧中间位置固定连接有升降抵紧架（4542），所述安装框架（4541）的内腔底部左侧固定连接有控温箱（4544），所述控温箱（4544）的右侧外壁中部固定连接有紧固环（4543），所述安装框架（4541）的底部左侧连通有安装管道（4545），所述安装管道（4545）的顶部贯穿安装框架（4541）且延伸至安装框架（4541）的内部。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述控温箱（4544）的底部与安装管道（4545）连通。

6.根据权利要求2所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述定位伸缩架（453）的顶部贯穿安装装置（454）且延伸至安装装置（454）的内部。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述降温板（444）的底部贯穿封装壳体（441）且延伸至封装壳体（441）的外部。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述传动件（46）的背面贯穿调节装置（45）且延伸至调节装置（45）的内部，所述传动件（46）的两侧外壁中部与调节装置（45）固定连接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述送料架（2）的两侧贯穿加工框架（3）且延伸至加工框架（3）的外部。