[发明专利]一种射频测试探针结构以及射频测试系统有效
申请号: | 202111278519.2 | 申请日: | 2021-10-30 |
公开(公告)号: | CN114217101B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 刘东平;翟巍;江成 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R1/073;G01R31/28 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 测试 探针 结构 以及 系统 | ||
本申请提供一种射频测试探针结构以及射频测试系统,涉及射频测试技术领域,该射频测试探针结构包括:外壳、介质、第一测试针和第二测试针。其中,介质设置于外壳内,外壳由导电材质构成,第一测试针设置于介质内,第一测试针与介质同轴;第二测试针设置于外壳上,第一测试针的测试端和第二测试针的测试端位于外壳的同一端。第一测试针和第二测试针之间设置有阻抗适配结构,阻抗适配结构至少包括补偿结构或者同轴结构。通过设置补偿结构和/或同轴结构,使第一测试针与第二测试针之间的阻抗接近或者等于射频传输线的阻抗,使得探针结构在射频测试过程中具有更好的阻抗匹配。
技术领域
本申请涉及射频测试技术领域,尤其涉及一种射频测试探针结构以及射频测试系统。
背景技术
在进行射频测试时,一般射频测试仪器无法与被测器件直接相连,需要通过探针结构与被测的产品或者单板进行连接,然后将信号导到射频测试仪器中。
在对产品上的PCB板或者基板进行测试时,射频传输线的阻抗一般为50Ω,需要尽量将测试探针结构的阻抗与传输线的阻抗进行匹配,即使得测试探针结构的阻抗更接近或者等于50Ω。现有技术中,其中一种方案是采用同轴偏心结构的测试探针,这种方案受限于特征阻抗的要求,其底部的接头较大,使得PCB板或者基板上需要留出很大的避让空间对针筒进行避让;而且由于采用同轴结构,探针的底部金属面积较大,容易出现寄生电容较大的问题以及发生短路的风险。另一种方案是通过增加匹配电路的形式,将测试探针结构的阻抗控制在50Ω,但该方案中,测试探针的内部结构太复杂,成本较高。
发明内容
本申请实施例提供一种射频测试探针结构以及射频测试系统,能够解决射频测试探针在测试过程中与待测器件之间的特征阻抗较高的问题,以改善射频测试过程中射频信号的宽带匹配,同时减小该结构的避让空间。
为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:
第一方面,本申请提供一种射频测试探针结构,用于从射频接头的传输线耦合出射频探测信号,通过射频测试探针结构耦合进被测电路,射频测试探针结构包括:外壳、介质、第一测试针和第二测试针。
其中,介质设置于外壳内,外壳由导电材质构成,第一测试针设置于介质内,第一测试针的信号端与射频接头的信号线连接,第一测试针与介质同轴;第二测试针设置于外壳上,第一测试针的测试端和第二测试针的测试端位于外壳的同一端。
第一测试针和第二测试针之间设置有阻抗适配结构,阻抗适配结构用于调整第一测试针与第二测试针之间的阻抗接近或者等于射频传输线的阻抗。
在此基础上,该探针结构应用于射频测试时,第一测试针主要用于射频信号的传导,第二测试针用于进行接地连接,通过设置第一测试针与介质同轴,与介质外侧的导电外壳形成同轴测试结构,可以减少射频测试过程中的阻抗。通过在第一测试针与第二测试针之间设置阻抗适配结构,阻抗结构可以包括补偿结构和/或同轴结构,阻抗适配结构中的补偿结构增加第一测试针与第二测试针之间的容性,从而改善第一测试针与第二测试针之间的阻抗;阻抗适配结构中的同轴结构可以直接将第一测试针与第二测试针之间的阻抗调整为射频传输线的阻抗。通过设置补偿结构和/或同轴结构,使第一测试针与第二测试针之间的阻抗接近或者等于射频传输线的阻抗,使得探针结构在射频测试过程中具有更好的阻抗匹配。
在第一方面的一种可能的设计方式中,阻抗适配结构包括补偿结构,补偿结构为一导电材质所形成的补偿块,补偿块设置于第一测试针和第二测试针,补偿块的一端连接在第二测试针上,补偿块的另一端与第一测试针之间保持间隙。
在此基础上,通过在第一测试针和第二测试针之间设置补偿结构:补偿块,该补偿块与第二测试针相连,可以减小第一测试针与接地针(第二测试针)之间的距离,增加第一测试针与第二测试针之间的容性,从而减小第一测试针与第二测试针之间的阻抗。通过设置补偿块与第一测试针之间保持间隙,可以防止第一测试针与第二测试针之间直接接触,形成短路。
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