[发明专利]一种射频测试探针结构以及射频测试系统有效

专利信息
申请号: 202111278519.2 申请日: 2021-10-30
公开(公告)号: CN114217101B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 刘东平;翟巍;江成 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;G01R1/073;G01R31/28
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 测试 探针 结构 以及 系统
【权利要求书】:

1.一种射频测试探针结构,用于从射频接头的传输线耦合出射频探测信号,通过所述射频测试探针结构耦合进被测电路,其特征在于,所述射频测试探针结构包括:外壳、介质、第一测试针和第二测试针;

所述介质设置于所述外壳内,所述外壳由导电材质构成,所述第一测试针设置于所述介质内,所述第一测试针的信号端与所述射频接头的信号线连接,所述第一测试针与所述介质同轴;

所述第二测试针设置于所述外壳上,所述第一测试针的测试端和所述第二测试针的测试端位于所述外壳的同一端;

所述第一测试针和所述第二测试针之间设置有阻抗适配结构,所述阻抗适配结构用于调整所述第一测试针与所述第二测试针之间的阻抗接近或者等于射频传输线的阻抗,所述阻抗适配结构包括第一补偿结构,或第二补偿结构和同轴结构。

2.根据权利要求1所述的探针结构,其特征在于,所述阻抗适配结构包括所述第一补偿结构,所述第一补偿结构为一导电材质所形成的补偿块,所述补偿块设置于所述第一测试针和所述第二测试针之间,所述补偿块的一端连接在第二测试针上,所述补偿块的另一端与第一测试针之间保持间隙。

3.根据权利要求1所述的探针结构,其特征在于,所述阻抗适配结构包括所述第二补偿结构和所述同轴结构,所述第二补偿结构为由导电材质所形成的连接块,所述同轴结构为由导电材质所形成的环形块,所述环形块为中空的环状结构,所述环形块通过连接块与所述第二测试针连接,所述环形块套设在所述第一测试针外,且所述环形块与所述第一测试针同轴。

4.根据权利要求1所述的探针结构,其特征在于,所述第一测试针包括针头和针体,所述阻抗适配结构包括所述第一补偿结构,所述第一补偿结构为所述针头,所述针头的直径大于所述针体的直径;

所述针体是指位于所述介质内的所述第一测试针,所述针头是指位于所述介质外的所述第一测试针。

5.根据权利要求2所述的探针结构,其特征在于,所述补偿块为长方体,所述补偿块的宽度与所述第二测试针的直径相等,所述补偿块的高度小于所述第二测试针的长度。

6.根据权利要求3所述的探针结构,其特征在于,所述连接块为长方体,所述连接块的宽度与所述第二测试针的直径相等,所述连接块的高度与所述环形块的高度相等,所述环形块的高度小于所述第二测试针的长度。

7.根据权利要求4所述的探针结构,其特征在于,所述针头的直径与所述针体的直径之间的差值为0.1至0.2mm。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的探针结构,其特征在于,所述第一测试针为弹性针,所述第二测试针为硬质针。

9.根据权利要求8所述的探针结构,其特征在于,所述第一测试针与所述第二测试针平行设置。

10.根据权利要求9所述的探针结构,其特征在于,所述介质的顶端与所述外壳的顶端平齐,所述介质的底端与所述外壳的底端平齐。

11.一种射频测试系统,其特征在于,包括待测主板、射频接头、射频线缆、射频测试仪以及如权利要求1至10任意一项所述的射频测试探针结构,所述射频测试探针结构的测试端与所述待测主板电连接,所述射频测试探针结构与所述射频测试仪之间通过所述射频接头和所述射频线缆电连接。

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