[发明专利]液晶天线及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111272706.X 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN114006160A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 谢晶 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q3/30
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 解婷婷;曲鹏
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 液晶 天线 及其 制备 方法
【说明书】:

一种液晶天线及其制备方法;液晶天线的制备方法包括:对天线电路板进行预处理,减小所述天线电路板的翘曲度;所述预处理包括加压和加热;将预处理后的天线电路板通过胶膜与液晶移相器贴合;其中,所述胶膜的固化温度为80摄氏度至100摄氏度,所述胶膜的弹性模量为150兆帕至280兆帕。

技术领域

本公开实施例涉及但不限于通信技术领域,具体涉及一种液晶天线及其制备方法。

背景技术

液晶天线是通过辐射单元的馈电相位来改变方向图形状的天线。控制相位可以改变天线方向图最大值的指向,以达到波束扫描的目的。液晶天线具有体积小、轮廓低、反应速度快、扫描范围广、扫描精度高等众多优点。液晶天线的应用范围极其广泛,例如,可以应用于交通工具与卫星间的通信、无人驾驶用数组雷达或安全防护数组雷达等。

发明内容

以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

第一方面,本公开实施例提供了一种液晶天线的制备方法,包括:

对天线电路板进行预处理,减小所述天线电路板的翘曲度;所述预处理包括加压和加热;

将预处理后的天线电路板通过胶膜与液晶移相器贴合;其中,所述胶膜的固化温度为80摄氏度至100摄氏度,所述胶膜的弹性模量为150兆帕至280兆帕。

在示例性实施方式中,所述对天线电路板进行预处理,包括:

将天线电路板在压力为1兆帕至10兆帕,温度为50摄氏度至65摄氏度条件下,放置10分钟至30分钟。

在示例性实施方式中,所述对天线电路板进行预处理,包括:

将天线电路板在压力为1兆帕至5兆帕,温度为50摄氏度至65摄氏度条件下,放置10分钟至30分钟。

在示例性实施方式中,所述对天线电路板进行预处理,包括:

将天线电路板在压力为3兆帕至8兆帕,温度为50摄氏度至65摄氏度条件下,放置10分钟至30分钟。

在示例性实施方式中,对天线电路板进行预处理,控制所述天线电路板的翘曲度为0.5毫米至1.5毫米。

在示例性实施方式中,所述胶膜包括改性丙烯酸酯材料。

在示例性实施方式中,在将预处理后的天线电路板通过胶膜与液晶移相器贴合,包括:

将预处理后的天线电路板与液晶移相器通过胶膜进行预贴合;

在温度为80摄氏度至100摄氏度条件下,将所述胶膜固化。

在示例性实施方式中,将预处理后的天线电路板与液晶移相器通过胶膜进行预贴合之后,还包括:

将预处理后的天线电路板与液晶移相器进行对位精度检测;当预处理后的天线电路板与液晶移相器的对位精度达到预定阈值,完成对位精度检测;当预处理后的天线电路板与液晶移相器的对位精度没有达到预定阈值,将预处理后的天线电路板与液晶移相器拆分,重新进行预贴合。

在示例性实施方式中,将预处理后的天线电路板与液晶移相器通过胶膜进行预贴合之后,还包括:

去除预处理后的天线电路板与液晶移相器之间的气泡。

在示例性实施方式中,去除预处理后的天线电路板与液晶移相器之间的气泡,包括:

将预处理后的天线电路板与液晶移相器,在压力为0.2兆帕至0.35兆帕,温度为45摄氏度至55摄氏度条件下,放置30分钟至40分钟。

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