[发明专利]液晶天线及其制备方法

权利要求书

1.一种液晶天线的制备方法，其特征在于，包括：

对天线电路板进行预处理，减小所述天线电路板的翘曲度；所述预处理包括加压和加热；

将预处理后的天线电路板通过胶膜与液晶移相器贴合；其中，所述胶膜的固化温度为80摄氏度至100摄氏度，所述胶膜的弹性模量为150兆帕至280兆帕。

2.根据权利要求1所述的液晶天线的制备方法，其特征在于，所述对天线电路板进行预处理，包括：

将天线电路板在压力为1兆帕至10兆帕，温度为50摄氏度至65摄氏度条件下，放置10分钟至30分钟。

3.根据权利要求2所述的液晶天线的制备方法，其特征在于，所述对天线电路板进行预处理，包括：

将天线电路板在压力为1兆帕至5兆帕，温度为50摄氏度至65摄氏度条件下，放置10分钟至30分钟。

4.根据权利要求2所述的液晶天线的制备方法，其特征在于，所述对天线电路板进行预处理，包括：

将天线电路板在压力为3兆帕至8兆帕，温度为50摄氏度至65摄氏度条件下，放置10分钟至30分钟。

5.根据权利要求1所述的液晶天线的制备方法，其特征在于，对天线电路板进行预处理，控制所述天线电路板的翘曲度为0.5毫米至1.5毫米。

6.根据权利要求1所述的液晶天线的制备方法，其特征在于，所述胶膜包括改性丙烯酸酯材料。

7.根据权利要求1所述的液晶天线的制备方法，其特征在于，在将预处理后的天线电路板通过胶膜与液晶移相器贴合，包括：

将预处理后的天线电路板与液晶移相器通过胶膜进行预贴合；

在温度为80摄氏度至100摄氏度条件下，将所述胶膜固化。

8.根据权利要求7所述的液晶天线的制备方法，其特征在于，将预处理后的天线电路板与液晶移相器通过胶膜进行预贴合之后，还包括：

将预处理后的天线电路板与液晶移相器进行对位精度检测；当预处理后的天线电路板与液晶移相器的对位精度达到预定阈值，完成对位精度检测；当预处理后的天线电路板与液晶移相器的对位精度没有达到预定阈值，将预处理后的天线电路板与液晶移相器拆分，重新进行预贴合。

9.根据权利要求7所述的液晶天线的制备方法，其特征在于，将预处理后的天线电路板与液晶移相器通过胶膜进行预贴合之后，还包括：

去除预处理后的天线电路板与液晶移相器之间的气泡。

10.根据权利要求9所述的液晶天线的制备方法，其特征在于，去除预处理后的天线电路板与液晶移相器之间的气泡，包括：

将预处理后的天线电路板与液晶移相器，在压力为0.2兆帕至0.35兆帕，温度为45摄氏度至55摄氏度条件下，放置30分钟至40分钟。

11.一种液晶天线，其特征在于，包括液晶移相器、设置于液晶移相器至少一侧的天线电路板以及设置于所述液晶移相器与所述天线电路板之间的胶膜，所述液晶天线由权利要求1至10任一所述的液晶天线的制备方法制备而成。

12.根据权利要求11所述的液晶天线，其特征在于，所述天线电路板包括衬底以及设置于所述衬底远离所述液晶移相器一侧的导电图案层，所述导电图案层与所述衬底具有相同的中心轴线；或者，所述导电图案层与所述衬底具有不同的中心轴线。

13.根据权利要求11所述的液晶天线，其特征在于，所述液晶移相器包括相对设置的第一基板、第二基板，以及设置于所述第一基板和所述第二基板之间的液晶层，所述第一基板和所述第二基板均为玻璃基板。