[发明专利]一种高精度抑制反光影响的图像识别定位方法及系统

说明书

本发明涉及一种高精度抑制反光影响的图像识别定位方法及系统，属于光刻技术领域，它解决了现有技术中图像对位易被干扰的问题。本高精度抑制反光影响的图像识别定位方法，包含如下步骤：S1、采集图像；S2、图像强化；S3、图像去高亮；S4、图像平滑；S5、图像二次强化；S6、将S5中处理的图像生成匹配模板轮廓，为后续进行基于形状的目标匹配做准备；S7：根据模板的大小和清晰度的要求生成多层级的图像金字塔模型；S8、图像金字塔中自上而下逐层搜索模板图像，直到搜索到最底层或得到确定的匹配结果为止。本发明通过对采集的图像处理，使得图像定位点中的灯珠反光点、高亮沟道、孔内飞边等干扰因素弱化，实现定位点的精确识别。

技术领域

本发明属于光刻技术领域，涉及一种基于光刻定位时图像的识别定位方法及系统，特别涉及一种高精度失焦图像的识别定位方法及系统。

背景技术

激光直接成像技术(Laser direct imaging，LDI)，是利用CAM工作站输出的数据直接驱动激光直接成像装置，并在涂覆有光致抗蚀剂的电路板基底上进行图像成像(类似于激光光绘机在聚酯基底片上进行的图像成像)，接着进行显影便得到所要去的图像了，然后再进行蚀刻、去膜(除去剩下的光致抗蚀剂)，则得到在电路板所要求的铜导体图像了。显然，LDI不仅减少了底片制造和应用与保存维护等很多工序并使工艺简化的问题，而更重要的是消除了由于底片图像转移带来的PCB尺寸精度和误差问题。

在电路板制造中，对位问题包括单面对位、双面对位(side-to-side)和层间对位。如中国专利(公开号CN102262358A)公开的一种内层板双面对位装置和方法，其公开了内层板的对位方法，其公开了对位时通过图像采集装置采集对位点的方式实现双面对位。

而对位过程中，超高精度的机器视觉定位方法至关重要。例如，在激光直写式光刻机的曝光过程中，要求外层对位精度≤±12μm。这个精度数据不仅仅包括硬件系统的运动误差，也包括软件系统的识别误差，所以它对光刻前的PCB定位精度有极高要求。当前在PCB制造商普遍用使用的压干膜厚板在对位圆孔识别时，存在圆孔内灯珠反光、高亮沟道反光导致跳动以及厚板飞边导致跳动的问题。对于高精度图像识别来说，虽然肉眼可以粗略看出Mark圆标的轮廓，但由于上面团状灯珠反光，高亮沟道和孔内飞边的存在，会导致图行对位算法在在对位识别中抓不准对位需要的关键圆心数据，在重复对位时产生偶发的大幅度跳动。从而无法向光刻系统反馈精准的Mark点位置导致识别精度丢失，最终导致光刻机无法进行正常光刻。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种可抑制反光影响的视觉定位方法。

为了实现创新本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种高精度抑制反光影响的图像识别定位方法，包含如下步骤：

S1、采集图像；

S2、图像强化：增强图像的高频区域，使图像更锐利；

S3、图像去高亮；使用中值滤波去除高亮沟道；

S4、图像平滑：使用均值滤波使图像变均一；

S5、图像二次强化：增强图像的高频区域，使图像更锐利；

S6、将S5中处理的图像生成匹配模板轮廓，为后续进行基于形状的目标匹配做准备；

S7：根据模板的大小和清晰度的要求生成多层级的图像金字塔模型；

S8、图像金字塔中自上而下逐层搜索模板图像，直到搜索到最底层或得到确定的匹配结果为止。