[发明专利]一种低银填充量导电胶的制备方法

说明书

本发明公开了一种低银填充量导电胶的制备方法，包括如下步骤：1）对导电填料片状银粉进行热处理；2）将经过步骤1）热处理的银粉加入表面改性剂溶液中，进行表面改性处理，分散，超声，抽滤，洗涤干燥，得到表面改性银粉；3）以有机硅树脂为基础树脂，加入添加剂混合分散均匀，再加入步骤2）所得的表面改性银粉，混合均匀，制得银粉填充量为55%～65%的导电胶。本发明制备的导电胶，既满足了叠瓦组件要求的导电性能和力学性能，又降低了银粉用量，有效降低了成本，有助于叠瓦组件的推广和应用。

技术领域

本发明涉及电子材料领域，具体涉及一种低银填充量导电胶的制备方法。

背景技术

随着人类社会的不断发展，人们对于能源的需求越来越大。太阳能作为一种绿色无污染的可再生能源，储量巨大，获取方便，近些年来备受人们关注，光伏发电是人类利用太阳能最直接的方式之一。

单块儿电池的发电量很小，因此需要将电池片并联或者串联制作成组件，才能获得足够的电流，给我们利用。传统组件是使用锡铅焊带对电池片进行连接，并传输电流。但是焊带也有着许多局限性，例如制约了硅片厚度，遮挡电池片造成发电量下降，发生金属腐蚀等。

叠瓦技术通过使用导电胶代替焊带，避免焊带遮挡，有效降低内阻，有助于组件功率提升；光伏组件主要在室外，考虑到存在被氧化与被腐蚀性可能性，一般采用银作为导电胶粘剂的填料，但是银粉的成本较高。

发明内容

本发明提供一种低银填充量导电胶的制备方法，包括如下步骤：

1）对导电填料片状银粉进行热处理；

2）将经过步骤1）热处理的银粉加入表面改性剂溶液中，进行表面改性处理，分散，超声，抽滤，洗涤干燥，得到表面改性银粉；

3）以有机硅树脂为基础树脂，加入添加剂混合分散均匀，再加入步骤2）所得的表面改性银粉，混合均匀，制得银粉填充量为55%～65%的导电胶。

优选的，步骤1）中，热处理为：将片状银粉置于真空干燥箱中，于150～170℃保温6～8h，保温结束后，在干燥箱中自然降温。

优选的，步骤2）中，表面改性剂溶液包含：85～95质量份乙醇溶液，1～9质量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，1～6质量份稀硝酸。

优选的，步骤2）中，乙醇溶液的浓度为85%～95%。

优选的，步骤2）中，使用甲苯洗涤。

优选的，步骤3）中，有机硅树脂选用甲基乙烯基液体硅橡胶与含氢液体硅树脂。

优选的，步骤3）中，添加剂选自抑制剂、稀释剂、催化剂中的一种或几种。

优选的，步骤3）中，抑制剂所用乙炔基环己醇，稀释剂选用脱芳烃溶剂油，催化剂选用铂金催化剂。

优选的，步骤1）中，片状银粉的用量为55～65质量份。

优选的，步骤3）中，甲基乙烯基液体硅橡胶的用量为15～25质量份，含氢液体硅树脂的用量为10～20质量份，抑制剂乙炔基环己醇的用量为0.1～0.3质量份，稀释剂脱芳烃溶剂油的用量为5～7质量份，铂金催化剂的用量为0.2～0.5质量份。

本发明的优点和有益效果在于：提供一种低银填充量导电胶的制备方法，通过对片状银粉进行热处理，实现对片状银粉在高能球磨制备过程中产生的晶格缺陷进行减少和消除，改善银粉微观结构，使银粉在导电胶中形成更好的搭接通路；并在热处理完成后，对银粉表面进行改性，改善银粉分散性以及无机有机界面相溶性，提升导电胶的粘接性能；在低银填充量的前提下，保证导电胶具有优异的导电性和可靠的粘接力。