[发明专利]一种低银填充量导电胶的制备方法

权利要求书

1.一种低银填充量导电胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）对导电填料片状银粉进行热处理；

2）将经过步骤1）热处理的银粉加入表面改性剂溶液中，进行表面改性处理，分散，超声，抽滤，洗涤干燥，得到表面改性银粉；

3）以有机硅树脂为基础树脂，加入添加剂混合分散均匀，再加入步骤2）所得的表面改性银粉，混合均匀，制得银粉填充量为55%～65%的导电胶。

2.根据权利要求1所述的低银填充量导电胶的制备方法，其特征在于，步骤1）中，热处理为：将片状银粉置于真空干燥箱中，于150～170℃保温6～8h，保温结束后，在干燥箱中自然降温。

3.根据权利要求1所述的低银填充量导电胶的制备方法，其特征在于，步骤2）中，表面改性剂溶液包含：85～95质量份乙醇溶液，1～9质量份γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，1～6质量份稀硝酸。

4.根据权利要求3所述的低银填充量导电胶的制备方法，其特征在于，步骤2）中，乙醇溶液的浓度为85%～95%。

5.根据权利要求3所述的低银填充量导电胶的制备方法，其特征在于，步骤2）中，使用甲苯洗涤。

6.根据权利要求1所述的低银填充量导电胶的制备方法，其特征在于，步骤3）中，有机硅树脂选用甲基乙烯基液体硅橡胶与含氢液体硅树脂。

7.根据权利要求6所述的低银填充量导电胶的制备方法，其特征在于，步骤3）中，添加剂选自抑制剂、稀释剂、催化剂中的一种或几种。

8.根据权利要求7所述的低银填充量导电胶的制备方法，其特征在于，步骤3）中，抑制剂所用乙炔基环己醇，稀释剂选用脱芳烃溶剂油，催化剂选用铂金催化剂。

9.根据权利要求8所述的低银填充量导电胶的制备方法，其特征在于，步骤1）中，片状银粉的用量为55～65质量份。

10.根据权利要求9所述的低银填充量导电胶的制备方法，其特征在于，步骤3）中，甲基乙烯基液体硅橡胶的用量为15～25质量份，含氢液体硅树脂的用量为10～20质量份，抑制剂乙炔基环己醇的用量为0.1～0.3质量份，稀释剂脱芳烃溶剂油的用量为5～7质量份，铂金催化剂的用量为0.2～0.5质量份。