[发明专利]一种含F二元松香基苯并环丁烯单体及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202111262487.7 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN113831227A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 沈明贵;付飞;王丹;刘鹤;张海波;商士斌;宋湛谦;宋杰 申请(专利权)人: 中国林业科学研究院林产化学工业研究所
主分类号: C07C43/21 分类号: C07C43/21;C07C41/09;C08J3/24;C08L93/04
代理公司: 南京灿烂知识产权代理有限公司 32356 代理人: 李志鸿
地址: 210042 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 二元 松香 丁烯 单体 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

本发明公开了一种含F二元松香基苯并环丁烯单体及其制备方法和应用,以脱氢枞酸为原料,依次经过溴化、Suzuki偶联、还原和成醚反应,制得新型单体,并由单体进行升温固化得到含F二元松香基苯并环丁烯聚合物。本发明的一种含F二元松香基苯并环丁烯单体及其制备方法和应用,以天然产物脱氢枞酸为原料通过四步反应制备得到目标单体,其制备方法简单、反应条件温和;同时,以含F二元松香基苯并环丁烯单体为原料制备聚合物,制备得到的聚合物在介电常数、热稳定性和疏水性等方面的提升非常显著。

技术领域

本发明涉及一种含F二元松香基苯并环丁烯单体及其制备方法和应用,属于天然资源改性技术领域。

背景技术

苯并环丁烯(BCB)树脂作为一种新型的活性树脂,它既可形成热塑性树脂,也可形成热固性树脂,其树脂具有优异的热稳定性、成型加工性、低介电常数和低热膨胀系数等性能。基于这些优异的性能,BCB树脂已广泛应用于电子、微电子工业等领域。随着芯片特征尺寸的减小,芯片互连密度和封装密度越来越高,这就要求具有更低的介电常数的高性能介质材料来最大限度地减小芯片尺寸收缩带来的时间和信号延迟以及功耗增加等问题。单一的BCB树脂材料在性能上已无法满足应用的要求,所以需要通过引入其他基团来提高BCB树脂的性能。

授权公告号为CN103012298B的发明专利公开了一种含三嗪环的苯并环丁烯单体、制备方法和应用,由4-溴苯并环丁烯和卤代芳单体为原料制备格氏试剂,再与三聚氯氰溶液反应制备含单三嗪环的苯并环丁烯衍生物单体,进一步偶联反应获得含双三嗪环的苯并环丁烯衍生物单体,含三嗪环结构的苯并环丁烯单体可自身固化或与苯并环丁烯共混固化,得到的聚合物均具有较好的介电性能,耐湿热性能,化学稳定性和较高的玻璃化转变温度,具有高的耐热阻燃性能,适用于微电子工业、航空航天和国防等领域中用作高性能树脂基体或封装材料。虽然材料在性能上有所提高,但在制备过程中需要使用大量镁金属发生格式反应,会造成污染,而且采用的原料为石油基资源,在可持续利用上会有一定的限制。

松香改性高分子材料在表面活性剂、油墨涂料、食品工业、造纸助剂、医药农药等方面得到广泛的应用,而且松香改性高分子材料也将代替以往的石化原料,一方面可以减少对环境的破坏,另一方面可以减缓石油资源枯竭的现状。松香中具有疏水性好、大体积刚性菲环结构,同时分子结构中含有双键和羧基,其可通过多种反应途径合成功能性单体制备高分子材料。在高分子材料应用中,松香结构的引入可显著改善材料的硬度、光泽、耐热性及耐水性等性能。

在各种介电材料中,含氟基团的介电材料近年来备受关注。由于C-F键的低极化率和氟的表面能,氟原子引入材料可使聚合物具有低介电常数和吸湿性。因此,近几年已经研究和开发了许多氟化的介电材料,其中含有全氟苯基单元、-CF3基团和全氟环丁烷基团的介电材料尤其受到关注。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种含F二元松香基苯并环丁烯单体及其制备方法和应用,通过四步反应制备得到含F二元松香基苯并环丁烯单体,并以含F二元松香基苯并环丁烯单体为原料制备聚合物,制备得到的聚合物在介电常数、热稳定性和疏水性等方面的提升非常显著。

为解决上述技术问题,本发明提供一种含F二元松香基苯并环丁烯单体,其分子结构式为:

其中,—R—选自

本发明还提供了一种含F二元松香基苯并环丁烯单体的制备方法,以脱氢枞酸为原料,依次经过溴化、Suzuki偶联、还原和成醚反应,制得含F二元松香基苯并环丁烯单体,反应过程为:

通过采用上述技术方案,得到含F二元松香基苯并环丁烯单体,其制备方法简单、反应条件温和。

进一步地,本发明的一种含F二元松香基苯并环丁烯单体的制备方法,包括以下步骤:

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