[发明专利]针对不同骨况骨关节炎症患者的支架在审
| 申请号: | 202111261178.8 | 申请日: | 2021-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN113876471A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
| 发明(设计)人: | 刘子钰 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
| 主分类号: | A61F2/28 | 分类号: | A61F2/28;A61L27/06;A61L27/08;A61L27/18;A61L27/36;A61L27/50;A61L27/54;A61L27/40 |
| 代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 李瑞雨 |
| 地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 针对 不同 骨关节炎 患者 支架 | ||
本发明公开针对不同骨况骨关节炎症患者的支架,包括:底层支架、中层支架和多孔高分子材料层;所述底层支架顶面与所述中层支架底面固接,所述中层支架顶面与所述多孔高分子材料层底面固接;所述底层支架设置为多层结构,所述底层支架由若干TC4板叠加构成,所述TC4板顶面开设有孔隙组,若干所述TC4板的所述孔隙组垂直连通设置,所述中层支架设置为钛合金3D打印板;所述钛合金3D打印板顶面开设有与所述孔隙组相适配的若干连通孔组,所述连通孔组底部开口与若干所述TC4板的所述孔隙组连通,钛合金3D打印板顶面与多孔高分子材料层底面固接,且所述多孔高分子材料层底部将所述连通孔组顶部开口封闭。
技术领域
本发明涉及医疗器械领域,特别是涉及针对不同骨况骨关节炎症患者的支架。
背景技术
骨关节炎是中老年人群的常见、多发疾病,已成为老年人致残的头号原因,严重影响生活质量。目前临床的一些治疗方法对于骨关节炎中后期所形成的大面积软骨缺损都无法提供较好的修复效果,对于大面积的软骨缺损只能通过关节置换手术来治疗。对于中老年患者,因为身高体重以及遗传等因素,骨和软骨的力学性能非常不同,且老年人时常伴随有骨质疏松疾病。组织工程是一种将细胞种植在支架上的概念。这个整体在生物反应器中培养,在那里施加适当的刺激(化学、生物、机械和电),在相对较短的时间内形成新的组织。然后将这种新组织植入体内,帮助患者恢复功能。支架是为细胞生长提供框架的三维模板。在初始阶段,细胞均匀地定植在支架上可获得理想的临床结果。经研究发现设计成高渗透性、孔隙率和比表面积的支架可以获得非常高的细胞接种效率。在相同的宏观结构尺寸(相同的长度、宽度和高度)和相同的孔隙率下,截短八面体的比表面积是立方结构的三倍,不仅表现出更好的细胞接种效率,而且细胞在支架中分布良好。
发明内容
本发明的目的是提供针对不同骨况骨关节炎症患者的支架,以解决现有技术存在的问题。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:本发明提供针对不同骨况骨关节炎症患者的支架,包括:底层支架、中层支架和多孔高分子材料层;所述底层支架顶面与所述中层支架底面固接,所述中层支架顶面与所述多孔高分子材料层底面固接;
所述底层支架设置为多层结构,所述底层支架由若干TC4板叠加构成,所述TC4板顶面开设有孔隙组,若干所述TC4板的所述孔隙组垂直连通设置,所述中层支架设置为钛合金3D打印板;所述钛合金3D打印板顶面开设有与所述孔隙组相适配的若干连通孔组,所述连通孔组底部开口与若干所述TC4板的所述孔隙组连通,钛合金3D打印板顶面与多孔高分子材料层底面固接,且所述多孔高分子材料层底部将所述连通孔组顶部开口封闭。
优选的,所述多孔高分子材料层内开设有若干相互交织连通的通孔,且所述通孔孔径大小由外到内逐渐递减。
优选的,所述多孔高分子材料层内分布设置有中药粉末。
优选的,所述孔隙组包括第一孔隙分组、第二孔隙分组和第三孔隙分组;所述第一孔隙分组开设在所述TC4板顶面中心,所述第一孔隙分组外侧开设有若干个所述第二孔隙分组,若干所述第二孔隙分组在所述TC4板顶面围成第一矩形结构,所述第一孔隙分组位于所述第一矩形结构中心,所述第二孔隙分组外侧开设有若干个所述第三孔隙分组,若干所述第三孔隙分组在所述TC4板顶面围成第二矩形结构,所述第一矩形结构位于所述第二矩形结构中心;所述第一孔隙分组、第二孔隙分组和第三孔隙分组均开设有若干孔隙,所述第一孔隙分组、第二孔隙分组和第三孔隙分组所占面积相同,且所述第一孔隙分组、第二孔隙分组和第三孔隙分组的孔隙数量逐步减少,且孔径逐步增大,所述TC4板孔隙率为60-80%。
优选的,与所述孔隙组相适配的所述连通孔组开设在所述钛合金3D打印板的顶面边缘处,所述连通孔组包括若干第一通孔,且若干所述第一通孔分别与若干所述第三孔隙分组的孔隙位置对应。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航空航天大学,未经北京航空航天大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111261178.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





