[发明专利]针对不同骨况骨关节炎症患者的支架在审

专利信息
申请号: 202111261178.8 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN113876471A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 刘子钰 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: A61F2/28 分类号: A61F2/28;A61L27/06;A61L27/08;A61L27/18;A61L27/36;A61L27/50;A61L27/54;A61L27/40
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 代理人: 李瑞雨
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 针对 不同 骨关节炎 患者 支架
【权利要求书】:

1.针对不同骨况骨关节炎症患者的支架,其特征在于,包括:底层支架、中层支架和多孔高分子材料层(1);所述底层支架顶面与所述中层支架底面固接,所述中层支架顶面与所述多孔高分子材料层(1)底面固接;

所述底层支架设置为多层结构,所述底层支架由若干TC4板(2)叠加构成,所述TC4板(2)顶面开设有孔隙组,若干所述TC4板(2)的所述孔隙组垂直连通设置,所述中层支架设置为钛合金3D打印板(3);所述钛合金3D打印板(3)顶面开设有与所述孔隙组相适配的若干连通孔组,所述连通孔组底部开口与若干所述TC4板(2)的所述孔隙组连通,所述钛合金3D打印板(3)顶面与所述多孔高分子材料层(1)底面固接,且所述多孔高分子材料层(1)底部将所述连通孔组顶部开口封闭。

2.根据权利要求1所述的针对不同骨况骨关节炎症患者的支架,其特征在于:所述多孔高分子材料层(1)内开设有若干相互交织连通的通孔。

3.根据权利要求1所述的针对不同骨况骨关节炎症患者的支架,其特征在于:所述多孔高分子材料层(1)内分布设置有中药粉末。

4.根据权利要求1所述的针对不同骨况骨关节炎症患者的支架,其特征在于:所述孔隙组包括第一孔隙分组(4)、第二孔隙分组(5)和第三孔隙分组(6);所述第一孔隙分组(4)开设在所述TC4板(2)顶面中心,所述第一孔隙分组(4)外侧开设有若干个所述第二孔隙分组(5),若干所述第二孔隙分组(5)在所述TC4板(2)顶面围成第一矩形结构,所述第一孔隙分组(4)位于所述第一矩形结构中心,所述第二孔隙分组(5)外侧开设有若干个所述第三孔隙分组(6),若干所述第三孔隙分组(6)在所述TC4板(2)顶面围成第二矩形结构,所述第一矩形结构位于所述第二矩形结构中心;所述第一孔隙分组(4)、第二孔隙分组(5)和第三孔隙分组(6)均开设有若干孔隙,所述第一孔隙分组(4)、第二孔隙分组(5)和第三孔隙分组(6)所占面积相同,且所述第一孔隙分组(4)、第二孔隙分组(5)和第三孔隙分组(6)的孔隙数量逐步减少,且孔径逐步增大,所述TC4板(2)孔隙率为60-80%。

5.根据权利要求4所述的针对不同骨况骨关节炎症患者的支架,其特征在于:与所述孔隙组相适配的所述连通孔组开设在所述钛合金3D打印板(3)的顶面边缘处,所述连通孔组包括若干第一通孔(7),且若干所述第一通孔(7)分别与若干所述第三孔隙分组(6)的孔隙位置对应。

6.根据权利要求1所述的针对不同骨况骨关节炎症患者的支架,其特征在于:所述孔隙组包括开设在TC4板(2)顶面的第一矩形孔隙分组(8)和第二矩形孔隙分组(9),所述第一矩形孔隙分组(8)中心为封闭设置,所述第二矩形孔隙分组(9)套设在所述第一矩形孔隙分组(8)外,所述第一矩形孔隙分组(8)的孔隙孔径小于所述第二矩形孔隙分组(9)孔隙孔径,所述TC4板(2)孔隙率为70-85%。

7.根据权利要求6所述的针对不同骨况骨关节炎症患者的支架,其特征在于:与所述孔隙组相适配的所述连通孔组开设在所述钛合金3D打印板(3)的顶面边缘处,所述连通孔组包括若干第二通孔(10),且若干所述第二通孔(10)分别与若干所述第二矩形孔隙分组(9)孔隙位置对应。

8.根据权利要求1所述的针对不同骨况骨关节炎症患者的支架,其特征在于:所述孔隙组由若干孔隙球体构成,所述TC4板(2)顶面中心为开放设置,若干所述孔隙球体相互连通设置在所述TC4板(2)内,所述孔隙球体由四边形板(11)和六边形板(12)组成一个球体,所述四边形板(11)和六边形板(12)上分别开设有与其边数相适配的多边孔隙,所述TC4板(2)孔隙率为85-95%。

9.根据权利要求8所述的针对不同骨况骨关节炎症患者的支架,其特征在于:与所述孔隙组相适配的所述连通孔组开设在所述钛合金3D打印板(3)的顶面,所述连通孔组包括若干第三通孔(13),且若干所述第三通孔(13)分别与若干所述孔隙球体位置对应。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航空航天大学,未经北京航空航天大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111261178.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top