[发明专利]吸盘转台和晶圆加工系统

权利要求书

1.一种吸盘转台，其特征在于，包括：按照由上至下的顺序固定连接的吸盘、底座和轴承、以及与轴承连接的驱动机构、与轴承同轴设置的供给管；

所述吸盘包括多孔盘和承载件，承载件上部具有用于容纳多孔盘的凹部；承载件与底座之间的接触面上设有沟槽，承载件内部设有贯穿其上、下表面的第一通道，第一通道的底端与所述沟槽连通，第一通道的上端通向多孔盘；底座内部设有第二通道；供给管内部设有互相隔开的第三通道和第四通道，第三通道与第二通道直接连通，第四通道与沟槽直接连通，第三通道和第四通道分别连通流体源和真空源，以通过不同通路向吸盘提供流体和真空，在吸盘上实现均匀的加载真空或气液冲洗，从而减少交互污染；

第一通道包括多个均匀分布的第一纵向通路，第二通道包括多个第二纵向通路，第二纵向通路与第一纵向通路通过沟槽连通；沟槽包括环形槽，多个环形槽同心设置，第二纵向通路与最外侧的环形槽相连通；

底座还设有用于容纳供给管的中心通孔，中心通孔内侧壁设有环形的凹槽；第三通道的开口通向凹槽，第三通道经凹槽、第二通道、沟槽和第一通道通向多孔盘；第四通道经由中心通孔与沟槽连通，第四通道经沟槽和第一通道通向多孔盘。

2.如权利要求1所述的吸盘转台，其特征在于，所述沟槽包括环形槽和辐射槽，多个所述辐射槽沿径向呈放射状设置。

3.如权利要求2所述的吸盘转台，其特征在于，所述第一通道沿承载件的厚度方向设置，所述第一通道通向所述环形槽与所述辐射槽的交汇处。

4.如权利要求2所述的吸盘转台，其特征在于，所述第二通道包括第二横向通路和第二纵向通路，第二纵向通路将第二横向通路与沟槽连通。

5.如权利要求4所述的吸盘转台，其特征在于，多个所述第二纵向通路沿所述环形槽间隔均匀分布。

6.如权利要求4所述的吸盘转台，其特征在于，从所述凹槽上开孔并向外延伸形成所述第二横向通路。

7.如权利要求1所述的吸盘转台，其特征在于，所述第四通道从所述供给管顶端开口，以连通所述沟槽。

8.一种晶圆加工系统，其特征在于，包括：

如权利要求1至7任一项所述的用于载置晶圆并可单独旋转的吸盘转台；

用于对晶圆进行磨削的磨削工具。