[发明专利]高密互连系统封装器件及其制造方法

权利要求书

1.一种高密互连系统封装器件，其特征在于，包含：

高密植线电路板，采用导线植入到半固化片中再进行加热加压使得半固化片的胶液固化以形成高密植线电路板，导线具有接线端；

芯片，芯片布置在高密植线电路板上，芯片的连接脚与导线的接线端连接。

2.根据权利要求1所述的高密互连系统封装器件，其特征在于，导线的外廓尺寸线宽小于或等于2μm，相邻两根导线的线距的最小值能够达到小于或等于2μm。

3.根据权利要求2所述的高密互连系统封装器件，其特征在于，导线的外廓尺寸线宽为1~2μm，相邻两根导线的线距的最小值能够达到位于1~2μm。

4.根据权利要求1所述的高密互连系统封装器件，其特征在于，

导线是预制的，通过机械加工形成的，是光滑的，粗糙度比采用金属箔刻蚀获得的金属导体部分小；

导线的材质为铜、银、镍、或金中选择一种或多种或者从铜、银、镍、或金的合金中选择一种或多种。

5.根据权利要求3所述的高密互连系统封装器件，其特征在于，还包含：封装基板，高密植线电路板布置在封装基板上；

芯片包括处理器和存储器，芯片数量为至少二片，所有芯片平铺在高密植线电路板上，芯片与高密植线电路板之间粘接连接，芯片的连接脚与导线的接线端之间焊接。

6.一种高密互连系统封装器件的制造方法，其特征在于，

采用导线植入到半固化片中再进行加热加压使得半固化片的胶液固化以形成高密植线电路板，导线形成接线端；

将芯片布置在高密植线电路板上，将芯片的连接脚与导线的接线端连接。

7.根据权利要求6所述的高密互连系统封装器件的制造方法，其特征在于，

采用机械加工的方法预制导线，选取导线的外廓尺寸小于或等于2μm，根据设计要求从铜、银、镍、或金中选择一种或多种或者从铜、银、镍、或金的合金中选择一种或多种中选择导线的材质；

在一层半固化片的边缘外布置有固定部，采用拉线器将导线拉直，根据线路图布置导线，并将两端焊接在固定部处，根据设计的相邻导线之间的间距，将所有导线均按照设计的电路图布置好，使得相邻两根导线的线距的最小值能够达到小于或等于2μm；

再覆盖一层半固化片，将两层半固化片、植入在两层半固化片中间的导线、固定部一起放置到热压机中，加热加压，使得半固化片的胶液固化，从而将导线固定在两层半固化片中；

再去除固定部。

8.根据权利要求7所述的高密互连系统封装器件的制造方法，其特征在于，

固定部的形成方法为：

选取比最终高密植线电路板大的半固化片；

半固化片和最终高密植线电路板中心对称的图形对准，在半固化片的多出区域内覆盖金属箔，将覆盖有金属箔的部分加热加压，使得此处的半固化片的胶液固化，使得金属箔与半固化片的多出区域粘接；据此，在半固化片的一周形成了固定部；

去除固定部的方法为：将半固化片的多出区域全部裁切掉，金属线与金属箔的连接也被裁断，金属箔也随着半固化片的多出区域一起被裁切掉。

9.根据权利要求7所述的高密互连系统封装器件的制造方法，其特征在于，导线的外廓尺寸线宽为1~2μm，相邻两根导线的线距的最小值能够达到位于1~2μm。

10.根据权利要求6所述的高密互连系统封装器件的制造方法，其特征在于，

选择封装基板，将高密植线电路板布置在封装基板上；

芯片包括处理器和存储器，芯片数量为至少二片，根据封装布置图，将所有芯片平铺在高密植线电路板上，芯片与高密植线电路板之间粘接连接，芯片的连接脚与导线的接线端之间焊接。