[发明专利]一种三极管及其封管方法在审
| 申请号: | 202111254322.5 | 申请日: | 2021-10-27 |
| 公开(公告)号: | CN114068430A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
| 发明(设计)人: | 朱铁红;陈松兰;陈春晓;洪琴;汪爱红 | 申请(专利权)人: | 安徽松上电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04;H01L23/367;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/52 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 246500 安徽省安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 三极管 及其 方法 | ||
1.一种三极管,包括外壳(1),其特征在于,所述外壳(1)的顶部设置有散热部分(2),所述外壳(1)的一侧设置有绝缘部分(3),所述绝缘部分(3)的一侧设置有绝缘板(4),所述散热部分(2)包括一个散热壳(21),所述散热壳(21)的内部设置有集成板(22),所述集成板(22)的底部设置有若干个散热翅片(23),所述绝缘部分(3)包括上绝缘条(31)和下绝缘条(32),所述上绝缘条(31)和下绝缘条(32)一侧均开设同等数量的闭合槽(33),绝缘板(4)的一侧镜像设置有两个弧形弹性条(5),所述绝缘板(4)顶端的中部设置有T型板(6),所述外壳(1)顶端的中部开设有一凹陷处(7),所述凹陷处(7)内部的一侧设置有储晶体(8)。
2.根据权利要求1所述的一种三极管,其特征在于,所述散热壳(21)两侧底部的两端均固定设有弧形卡片(24),所述外壳(1)凹陷处(7)内部的两侧均开设有限位槽(9),四个所述弧形卡片(24)置于四个限位槽(9)的内部,所述散热壳(21)的内部与外壳(1)的凹陷处(7)相连通,所述外壳(1)一侧的中部开设与通槽(14),所述通槽(14)与凹陷处(7)相连通。
3.根据权利要求1所述的一种三极管,其特征在于,若干个所述散热翅片(23)的顶部均等距与集成板(22)的底部固定连接,所述集成板(22)的顶部与散热壳(21)内部的顶端固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种三极管,其特征在于,所述散热壳(21)的两侧及其正背面均开设有通气框,四个所述通气框的内部均固定设有防尘通气膜(25)。
5.根据权利要求1所述的一种三极管,其特征在于,所述下绝缘条(32)的顶部等距设有两个插杆(34),所述下绝缘条(32)通过其插杆(34)置于上绝缘条(31)底部的开孔内,并且所述下绝缘条(32)与上绝缘条(31)闭合,多个所述闭合槽(33)随着下绝缘条(32)和上绝缘条(31)的闭合形成三个包裹槽,三个所述包裹槽内均设有管脚(10)。
6.根据权利要求1所述的一种三极管,其特征在于,所述上绝缘条(31)和下绝缘条(32)的一侧均活动设有插板(35),所述外壳(1)一侧开设有两个插板(35)相适配的插槽(11)。
7.根据权利要求1所述的一种三极管,其特征在于,三个管脚(10)从左往右依次为发射极管脚(101)、基极管脚(102)和集电极管脚(103),三个所述管脚(10)的一端均设有卡合部分(104),所述外壳(1)凹陷处(7)内部的一侧开设有与三个卡合部分(104)相适配的卡槽(12),三个所述管脚(10)上均开设有多个折断凹陷处(105)。
8.根据权利要求1所述的一种三极管,其特征在于,所述外壳(1)的底端均开设有与T型板(6)相适配T型槽,所述T型槽的一侧固定设有方形圈(13)。
9.一种三极管封管方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:选取一个实心体作为三极管的外壳(1)载体,将其顶端中部向下挖进,形成凹陷处(7);
S2:把储晶体(8)安装在凹陷处(7)内部的一侧,三个管脚()在上绝缘条(31)和下绝缘条(32)闭合槽(33)包裹下,实现固定;
S3:将绝缘部分(3)一侧的插板(35)置于外壳(1)一侧的插槽内,实现外壳(1)与绝缘部分的固定连接;
S4:将散热壳(21)通过其底部的弧形卡片(24)置于凹陷处(7)内开设的卡槽(12)内,当外壳(1)内长时间产生的热量会通过凹陷处(7)进入散热壳(21)的内部进行散热;
S5:把三个管脚(10)一端的卡合部分(104)置于凹陷处(7)内部的三个卡槽(12)内;
S6:收缩两个弧形弹性条(5),将其置于方形圈(13)的内部,T型板(6)置于外壳(1)底部开设的T型槽内,实现绝缘板固定在外壳(1)底部的一侧。
10.根据权利要求9所述的一种三极管及其封管方法,其特征在于,所述外壳(1)的选取材料为铝质材料,所述绝缘部分(3)的选取材料为树脂材料制成,所述散热壳(21)的选取材料铝合金材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽松上电子有限公司,未经安徽松上电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111254322.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





