[发明专利]一种高锡含量铜锡钎料栅状复合带材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111253842.4 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN113941797B 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 石磊;杨学顺;韩勇;陈凯;祝道波 申请(专利权)人: 浙江亚通焊材有限公司
主分类号: B23K35/14 分类号: B23K35/14;B23K35/40
代理公司: 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 代理人: 马婕
地址: 310000 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 含量 铜锡钎料栅状 复合 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种高锡含量铜锡钎料栅状复合带材,锡含量为10‑60wt%,包括:带状铜基体,其中,带状铜基体的一面具有平行间隔排列的多个凹槽,凹槽中填满锡形成锡条,且锡条与凹槽周围的铜连接形成一体。本发明还公开了上述高锡含量铜锡钎料栅状复合带材的制备方法。本发明可以不受加锡量对加工成形性能的影响,当锡含量高达10‑60wt%时,仍能通过常规压力加工方法获得高锡含量的铜锡钎料带材,降低钎焊温度。

技术领域

本发明涉及钎焊技术领域,尤其涉及一种高锡含量铜锡钎料栅状复合带材及其制备方法。

背景技术

钎焊碳钢和不锈钢时,纯铜是最具性价比的一种钎料;尤其是在还原性气氛中连续钎焊时,采用纯铜钎料,不仅生产效率高、接头强度高、焊接效果好,而且纯铜钎料价格便宜,只有银钎料价格的2-5%。但是纯铜钎料钎焊加热温度高,一般在1100℃以上,一方面导致碳钢和不锈钢母材性能下降,另一方面热损耗大,不节能环保。

在铜中添加低熔点元素锡(熔点为231.89℃)可降低铜的熔点,加锡量的多少决定了铜的熔点和性能。加锡少,熔点高,成形性能好;加锡多,熔点低,但加工性能变差。

目前,在保证钎料可以常规压力加工成丝或片材的情况下,焊丝铜中的加锡量最多为12%,即BCu88Sn,但该钎料的熔化温度范围为825-990℃,钎焊加热温度需要在1010℃以上,其钎焊加热温度仍然很高;而继续提高加锡量,已不能通过常规压力加工方法成形。

铜锡钎料带材的加工方法一般为:将铜锡合金熔炼、浇铸、轧制、挤压等工序进行生产。还可以制作铜锡多层复合带材,其方法一般为:将锡板放在两块铜板之间轧制获得。但是上述两种方法适合制作低锡含量的铜锡钎料带材。高锡含量时,不易加工成形。铜锡多层复合带材在轧制过程中,还存在锡容易被挤出,造成有效加锡量减少,并且在钎焊加热过程中,中间层的锡先熔化成液体,容易因受力而被挤出焊缝,造成铜锡钎料的锡含量减少,导致熔化温度、钎焊加热温度升高的问题。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种高锡含量铜锡钎料栅状复合带材及其制备方法,本发明可以不受加锡量对加工成形性能的影响,当锡含量高达10-60wt%时,仍能通过常规压力加工方法获得高锡含量的铜锡钎料带材,降低钎焊温度。

本发明提出了一种高锡含量铜锡钎料栅状复合带材,锡含量为10-60wt%,包括:带状铜基体,其中,带状铜基体的一面具有平行间隔排列的多个凹槽,凹槽中填满锡形成锡条,且锡条与凹槽周围的铜连接形成一体。

优选地,锡条的至少一端与带状铜基体的一端齐平;优选地,锡条的两端与带状铜基体的两端齐平。

优选地,凹槽沿带状铜基体的长边方向设置。

优选地,凹槽的个数为至少两个。

优选地,锡含量为15-60wt%;优选地,锡含量为15-30wt%;更优选地,锡含量为20wt%。

本发明还提出了上述高锡含量铜锡钎料栅状复合带材的制备方法,包括如下步骤:在铜板的一面开设平行间隔排列的多个凹槽,向凹槽中加锡,用钎焊使锡与凹槽周围的铜连接形成一体并填满凹槽,然后轧制,裁剪得到高锡含量铜锡钎料栅状复合带材。

优选地,凹槽的任意一端与铜板的任意一端具有一定距离。

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