[发明专利]一种高锡含量铜锡钎料栅状复合带材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111253842.4 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN113941797B 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 石磊;杨学顺;韩勇;陈凯;祝道波 申请(专利权)人: 浙江亚通焊材有限公司
主分类号: B23K35/14 分类号: B23K35/14;B23K35/40
代理公司: 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 代理人: 马婕
地址: 310000 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 含量 铜锡钎料栅状 复合 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高锡含量铜锡钎料栅状复合带材的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:在铜板的一面开设平行间隔排列的多个凹槽,向凹槽中加锡,用钎焊使锡与凹槽周围的铜连接形成一体并填满凹槽,然后轧制,裁剪以去除两端和/或两边未开设凹槽的铜基体,得到高锡含量铜锡钎料栅状复合带材;

其中,凹槽的任意一端与铜板的任意一端具有一定距离;

高锡含量铜锡钎料栅状复合带材的锡含量为10-60wt%,高锡含量铜锡钎料栅状复合带材包括:带状铜基体,其中,带状铜基体的一面具有平行间隔排列的多个凹槽,凹槽中填满锡形成锡条,且锡条与凹槽周围的铜连接形成一体。

2.根据权利要求1所述高锡含量铜锡钎料栅状复合带材的制备方法,其特征在于,铜板材的材质为纯铜或者铜合金,凹槽中的锡为纯锡或锡合金。

3.根据权利要求1或2所述高锡含量铜锡钎料栅状复合带材的制备方法,其特征在于,高锡含量铜锡钎料栅状复合带材的凹槽沿带状铜基体的长边方向设置。

4.根据权利要求1或2所述高锡含量铜锡钎料栅状复合带材的制备方法,其特征在于,高锡含量铜锡钎料栅状复合带材的锡含量为15-60wt%。

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