[发明专利]热封封头、热封装置和电芯热封方法

权利要求书

1.一种热封封头，其特征在于，所述热封封头包括：

上封头，所述上封头包括：

支架；

滚压辊，所述滚压辊连接至所述支架；以及

热封辊，所述热封辊内设有加热装置，且所述热封辊与所述滚压辊间隔开并且连接至所述支架，

其中所述滚压辊和所述热封辊的轴线彼此平行，且所述滚压辊和所述热封辊沿垂直于轴线的方向彼此对齐。

2.根据权利要求1所述的热封封头，其特征在于，所述热封封头还包括：

下封头，所述下封头和所述上封头相对设置。

3.根据权利要求1所述的热封封头，其特征在于，所述滚压辊包括位于轴向两端的导流段，所述导流段的直径沿轴向朝向所述滚压辊的端面逐渐缩小。

4.根据权利要求1所述的热封封头，其特征在于，所述热封辊包括位于轴向两端的导流段，所述导流段的直径沿轴向朝向所述热封辊的端面逐渐缩小。

5.根据权利要求3所述的热封封头，其特征在于，所述导流段为锥体，所述导流段与所述轴线之间夹角范围为3°至10°。

6.根据权利要求1所述的热封封头，其特征在于，所述滚压辊的宽度大于所述热封辊的宽度。

7.根据权利要求1所述的热封封头，其特征在于，所述滚压辊的宽度范围8mm至12mm。

8.根据权利要求1所述的热封封头，其特征在于，所述热封辊的宽度范围6mm至9mm。

9.一种用于电芯的铝覆膜的热封装置，其特征在于，所述热封装置包括根据权利要求1至8任意一项所述的热封封头。

10.一种电芯热封方法，其特征在于，包括：

将电芯放置在铝覆膜内，所述铝覆膜覆盖所述电芯并延伸超出所述电芯；

对所述铝覆膜延伸超出所述电芯的部分进行第一次热封；以及

应用根据权利要求9所述的热封装置对所述第一次热封后的所述电芯上的所述铝覆膜再次热封，使得所述滚压辊和所述热封辊依次滚过所述铝覆膜。

11.根据权利要求10所述的电芯热封方法，其特征在于，所述滚压辊和所述热封辊的速度范围为50mm/s至200mm/s。

12.根据权利要求10所述的电芯热封方法，其特征在于，所述热封辊的温度范围为150℃至240℃。