[发明专利]一种服务器水冷降温系统

说明书

本发明公开了一种服务器水冷降温系统，涉及计算机服务器散热技术领域，包括：水箱；水泵，所述水泵的进水口与所述水箱连通；与GPU正面贴合设置的GPU正面水冷头；与GPU背面贴合设置的GPU背面水冷头；与CPU表面贴合设置的CPU水冷头；其中，所述水泵的出水口与所述GPU正面水冷头、GPU背面水冷头及CPU水冷头的进水宝塔头通过串接有多通球阀的管路连通，所述多通球阀的出水阀头均设有开关，所述GPU正面水冷头、GPU背面水冷头及CPU水冷头的出水宝塔头均与所述水箱通过管路连通。具有资金成本低、噪音小、无漏水、降温效果显著的特点；同时，该系统结构简单、使用方便，适于服务器散热领域的普遍推广与应用。

技术领域

本发明涉及计算机服务器散热技术领域，具体涉及一种服务器水冷降温系统。

背景技术

人工智能(AI)融合了图像、文本、语音等多领域的数据处理，对计算机的处理速度、稳定性有着极高的要求。目前，可用于AI机器学习的服务器基本配置4GPU、8GPU甚至16GPU，并且往往配备多CPU。长时间工作之后，GPU温度可接近90℃，CPU温度可达到60℃，此时服务器运行速度下降，工作性能显著降低，甚至有被烧坏的风险。传统的风冷散热技术主要靠风扇，无法达到多GPU多CPU服务器显著降温的效果，并且具有严重的噪音问题。因此，亟需设计一种降温更明显、体验更良好的服务器散热系统。

发明内容

为此，本发明提供一种服务器水冷降温系统，以解决现有风冷散热有噪音、降温效果差的技术问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种服务器水冷降温系统，包括：

水箱；

水泵，所述水泵的进水口与所述水箱连通；

与GPU正面贴合设置的GPU正面水冷头；

与GPU背面贴合设置的GPU背面水冷头；

与CPU表面贴合设置的CPU水冷头；

其中，所述水泵的出水口与所述GPU正面水冷头、GPU背面水冷头及CPU水冷头的进水宝塔头通过串接有多通球阀的管路连通，所述多通球阀的出水阀头均设有开关，所述GPU正面水冷头、GPU背面水冷头及CPU水冷头的出水宝塔头均与所述水箱通过管路连通。

水冷头为一种内部可流通液体的片状容器，宝塔头为与片状容器内部连通的一种接头。

进一步地，所述水箱为封闭式箱体，所述水泵设置于所述水箱内，所述水泵的进水口浸于液面下，所述水箱设有用于密封性穿管的出水管孔和进水管孔。

进一步地，所述水箱设有液位水温传感器。

进一步地，所述水泵设有两个，两个所述水泵的出水口通过波纹管与第一多通连接头连接，所述第一多通连接头通过波纹管与所述多通球阀的进水阀头连接。

进一步地，两个所述水泵的出水口处均设有防回流阀。

进一步地，所述第一多通连接头通过硅胶软管分别与所述GPU正面水冷头、GPU背面水冷头及CPU水冷头的进水宝塔头连接。

进一步地，所述GPU正面水冷头、GPU背面水冷头及CPU水冷头的出水宝塔头分别通过硅胶软管与第二多通连接头连接，所述第二多通连接头通过波纹管与第三多通连接头连接，所述第三多通连接头通过波纹管与所述水箱连接。

进一步地，还包括GPU传感器和CPU温度传感器，所述GPU温度传感器设置于GPU的背部，所述CPU温度传感器设置于所述CPU上。

进一步地，所述GPU正面水冷头的贴合面面积为GPU正面面积的2/3，所述GPU背面水冷头贴合面面积为GPU背面面积的1/2，所述CPU水冷头的贴合面面积与CPU表面的面积相适配。