[发明专利]一种服务器水冷降温系统

权利要求书

1.一种服务器水冷降温系统，其特征在于，包括：

水箱；

水泵，所述水泵的进水口与所述水箱连通；

与GPU正面贴合设置的GPU正面水冷头；

与GPU背面贴合设置的GPU背面水冷头；

与CPU表面贴合设置的CPU水冷头；

其中，所述水泵的出水口与所述GPU正面水冷头、GPU背面水冷头及CPU水冷头的进水宝塔头通过串接有多通球阀的管路连通，所述多通球阀的出水阀头均设有开关，所述GPU正面水冷头、GPU背面水冷头及CPU水冷头的出水宝塔头均与所述水箱通过管路连通。

2.根据权利要求1所述的服务器水冷降温系统，其特征在于，所述水箱为封闭式箱体，所述水泵设置于所述水箱内，所述水泵的进水口浸于液面下，所述水箱设有用于密封性穿管的出水管孔和进水管孔。

3.根据权利要求1所述的服务器水冷降温系统，其特征在于，所述水箱设有液位水温传感器。

4.根据权利要求1所述的服务器水冷降温系统，其特征在于，所述水泵设有两个，两个所述水泵的出水口通过波纹管与第一多通连接头连接，所述第一多通连接头通过波纹管与所述多通球阀的进水阀头连接。

5.根据权利要求4所述的服务器水冷降温系统，其特征在于，两个所述水泵的出水口处均设有防回流阀。

6.根据权利要求4所述的服务器水冷降温系统，其特征在于，所述第一多通连接头通过硅胶软管分别与所述GPU正面水冷头、GPU背面水冷头及CPU水冷头的进水宝塔头连接。

7.根据权利要求1所述的服务器水冷降温系统，其特征在于，所述GPU正面水冷头、GPU背面水冷头及CPU水冷头的出水宝塔头分别通过硅胶软管与第二多通连接头连接，所述第二多通连接头通过波纹管与第三多通连接头连接，所述第三多通连接头通过波纹管与所述水箱连接。

8.根据权利要求1所述的服务器水冷降温系统，其特征在于，还包括GPU传感器和CPU温度传感器，所述GPU温度传感器设置于GPU的背部，所述CPU温度传感器设置于所述CPU上。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的服务器水冷降温系统，其特征在于，所述GPU正面水冷头的贴合面面积为GPU正面面积的2/3，所述GPU背面水冷头贴合面面积为GPU背面面积的1/2，所述CPU水冷头的贴合面面积与CPU表面的面积相适配。

10.根据权利要求1-8任意一项所述的服务器水冷降温系统，其特征在于，所述GPU正面水冷头的进水宝塔头与出水宝塔头呈对角设置，所述GPU背面水冷头的进水宝塔头与出水宝塔头呈对角设置，所述CPU水冷头的进水宝塔头与出水宝塔头呈对角设置。