[发明专利]一种提效降本的太阳能电池硼扩散方法在审
| 申请号: | 202111238122.0 | 申请日: | 2021-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN114023635A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
| 发明(设计)人: | 欧文凯;董思敏;向亮睿 | 申请(专利权)人: | 普乐新能源科技(徐州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/223 | 分类号: | H01L21/223;H01L31/20 |
| 代理公司: | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 梁永昌 |
| 地址: | 221000 江苏省徐州市高新技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提效降 太阳能电池 扩散 方法 | ||
本发明涉及一种提效降本的太阳能电池硼扩散方法,兼顾提升效率同时,改善管式硼扩散维护成本偏高的问题,具体包括:步骤一:N型硅片正面生长硼掺杂非晶硅;步骤二:非晶硅高温晶化并完成硼掺杂;本发明提高晶硅表层掺硼激活率改善效率,同时避开了常规管式硼扩散预沉积过程中,由于反应产物B2O3的沸点在1600℃以上,反应产物B与始终处于液态的B2O3,扩散过程中对石英器件的腐蚀严重,扩散结束后在恒温区外快速冷却凝固,易造成尾管堵塞,引起扩散机台石英炉门与石英炉管的粘连,造成维护成本高的问题。
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,具体涉及一种提效降本的太阳能电池硼扩散方法。
背景技术
目前P型晶硅电池占据晶硅电池市场的绝对份额。然而,不断追求效率提升和成本降低是光伏行业永恒的主题。N型单晶硅较常规的P型单晶硅具有少子寿命高、光致衰减小等优点,具有更大的效率提升空间,同时,N型单晶组件具有弱光响应好、温度系数低等优点。因此,N型单晶系统具有发电量高和可靠性高的双重优势。
硼扩散是N型电池核心工序。与磷扩散相比硼原子在硅中扩散速率要低,所以要达到预期的掺杂浓度及深度,硼扩散工艺温度更高、时间更长,在硅浅表层更易出现“死层”现象,制约着掺硼激活率,直接影响效率表现。再者在硼扩散工艺过程中由于直接作用在硅片的B2O3硅沸点达到1860℃,而扩散工艺温度一般在900℃~1000℃之间,B2O3在工艺过程中以液态的形式与太阳能电池片接触,导致太阳能电池片的工艺结果均匀性较差。另一方面,由于副产物BSG(硼硅玻璃)的存在,致使石英件存在粘黏现象,导致硼扩散设备存在维护周期短、成本高等问题严重制约着N型电池发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提效降本的太阳能电池硼扩散方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:一种提效降本的太阳能电池硼扩散方法,具体包括以下步骤:
步骤一:采用PECVD的方式在N型硅片上沉积掺杂非晶硅层,考虑到管式硼扩散,硼掺杂非晶硅沉积厚度在100nm-200nm,为使得硼原子均匀分布在膜层中,生长非晶硅层过程同时通入硼源;
步骤二:将步骤一后的硅片进行高温退火并完成硼掺杂:
1)将硅片送入炉管,氮气氛围下升温至900℃-1000℃,N2流量控制在1000-3000sccm;
2)氮气氛围下掺杂非晶硅层进行高温晶化及杂质分布,温度稳定在900℃-1000℃,N2流量控制在1000sccm-3000sccm,时间控制在30min-200min,晶化过程实现硼原子在硅中的原位掺杂,达到替位扩散效果,激活杂质硼原子,多余的硼原子以间隙/替位扩散的方式继续向硅中扩散;
3)氮、氧气氛围下掺杂晶硅层进行杂质再分布,温度稳定在900℃-1000℃,N2流量控制在1000sccm-3000sccm,O2流量控制在1000sccm-3000sccm,时间控制在20min-40min,降低表面杂质浓度同时实现结深要求;
4)氮气氛围下降温退火至800℃并出管,N2流量控制在1000sccm-3000sccm。
作为一种优选方案,所述N型硅片作为衬底材料,通过清洗制绒使硅片表面产生金字塔状表面结构。
作为一种优选方案,所述正面硼掺杂非晶硅厚度在100nm-500nm,掺杂源为BH3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





