[发明专利]一种提效降本的太阳能电池硼扩散方法在审
| 申请号: | 202111238122.0 | 申请日: | 2021-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN114023635A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
| 发明(设计)人: | 欧文凯;董思敏;向亮睿 | 申请(专利权)人: | 普乐新能源科技(徐州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/223 | 分类号: | H01L21/223;H01L31/20 |
| 代理公司: | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 梁永昌 |
| 地址: | 221000 江苏省徐州市高新技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提效降 太阳能电池 扩散 方法 | ||
1.一种提效降本的太阳能电池硼扩散方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
步骤一:采用PECVD的方式在N型硅片上沉积掺杂非晶硅层,考虑到管式硼扩散,硼掺杂非晶硅沉积厚度在100nm-200nm,为使得硼原子均匀分布在膜层中,生长非晶硅层过程同时通入硼源;
步骤二:将步骤一后的硅片进行高温退火并完成硼掺杂:
1)将硅片送入炉管,氮气氛围下升温至900℃-1000℃,N2流量控制在1000-3000sccm;
2)氮气氛围下掺杂非晶硅层进行高温晶化及杂质分布,温度稳定在900℃-1000℃,N2流量控制在1000sccm-3000sccm,时间控制在30min-200min,晶化过程实现硼原子在硅中的原位掺杂,达到替位扩散效果,激活杂质硼原子,多余的硼原子以间隙/替位扩散的方式继续向硅中扩散;
3)氮、氧气氛围下掺杂晶硅层进行杂质再分布,温度稳定在900℃-1000℃,N2流量控制在1000sccm-3000sccm,O2流量控制在1000sccm-3000sccm,时间控制在20min-40min,降低表面杂质浓度同时实现结深要求;
4)氮气氛围下降温退火至800℃并出管,N2流量控制在1000sccm-3000sccm。
2.根据权利要求1所述的一种提效降本的太阳能电池硼扩散方法,其特征在于:所述N型硅片作为衬底材料,通过清洗制绒使硅片表面产生金字塔状表面结构。
3.根据权利要求1所述的一种提效降本的太阳能电池硼扩散方法,其特征在于:所述正面硼掺杂非晶硅厚度在100nm-500nm,掺杂源为BH3。
4.根据权利要求1所述的一种提效降本的太阳能电池硼扩散方法,其特征在于:所述非晶硅高温退火并完成硼掺杂,退火温度在900℃-1000℃,N2流量在1000sccm-3000sccm,O2流量在1000sccm-3000sccm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





