[发明专利]一种射频无线光发射模块

说明书

一种射频无线光发射模块，包括壳体、印制板组件和安装在印制板组件上的射频接口，壳体上设置有非球透镜，壳体安装在印制板组件上从而使壳体内部构成密封腔体，印制板组件包括用于实现射频信号的传输以及电信号的连接的陶瓷基板、集成在陶瓷基板上的用于将射频信号调制成光信号的DFP激光器芯片以及安装在DFP激光器芯片一侧用于对从DFP激光器芯片发出光调制信号反射至非球透镜上的反射镜，非球透镜对光调制信号进行整形使DFP激光器芯片发出的光调制信号转换为平行光并输出，本发明中光信号输出接口采用定制化非球透镜，取代原有的光纤接口，实现小型化、轻薄化设计，同时不再有光纤接口的磨损和寿命问题。小型化的设计更方便于各种环境及领域的应用。

技术领域

本发明属于无线光通信领域，特别涉及一种射频无线光发射模块。

背景技术

传统光纤接口的和射频光模块发展较成熟，但是传统带光纤接口的射频光模块体积较大，比如7PIN蝶形封装尺寸为29.97mm(长)×12.7mm(宽)×10.3mm(高)，14PIN蝶形封装尺寸为30mm(长)×12.7mm(宽)×9.3mm(高)，而且尾纤接口一般比较占用空间，另外光纤接口多次插拔会有磨损问题。展望未来，在下一代机载雷达逐渐朝着数字化、轻薄化、大宽带、集成化、多功能、多平台、高性能方向发展，为了实现阵面轻薄化，采用扁平方式的无线射频转光模块传输是未来的主要发展方向之一。

随着各个领域对射频光传输产品的工作频率、外形尺寸、体积重量以及成本的迫切要求，小体积、高集成度的射频光模块和射频光组件产品开始蓬勃发展，成为光通信、机载雷达信号通信等研究热点和非常有前景的关键技术，但是现有光发射模块不能达到小型化、轻薄化、高性能的需求，采用常规的分立元件和装配技术也不能全面达到目前的技术需求，因此、微组装、高性能、低成本的核心要求，以满足下一代机载需要设置一款无线射频发射模块来实现射频转光无线传输并满足小型化雷达系统应用。

发明内容

为了克服现有不足，本发明的目的在于提出一种小型化、无缆化设计的无线光发射模块，将一路射频信号调制在激光器上，转换为光信号输出，实现射频转光无线传输，满足小型化、微组装、高性能、低成本要求。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种射频无线光发射模块，包括壳体1、印制板组件和安装在印制板组件上的射频接口2，壳体1上设置有非球透镜5，壳体1安装在印制板组件上从而使壳体1内部构成密封腔体，印制板组件包括用于实现射频信号的传输以及电信号的连接的陶瓷基板、集成在陶瓷基板上的用于将射频信号调制成光信号的DFP激光器芯片9以及安装在DFP激光器芯片9一侧用于对从DFP激光器芯片9发出光调制信号反射至非球透镜5上的反射镜10，非球透镜5对光调制信号进行整形使DFP激光器芯片9发出的光调制信号转换为平行光并输出。

进一步的，陶瓷基板包括用于实现电连接的第一陶瓷基板8和用于实现射频信号的传输的第二陶瓷基板16，壳体1固定安装在第二陶瓷基板16上，射频接口2穿过壳体1一侧与第二陶瓷基板16相连，射频信号通过射频接口2传输至第二陶瓷基板16并且第二陶瓷基板16实现18GHz射频信号的传输。

进一步的，所述第一陶瓷基板8上集成有用于对DFP激光器芯片9的工作温度进行检测的TH热敏电阻12。

进一步的，所述第一陶瓷基板8上集成有用于检测DFP激光器芯片9出光率是否正常的光探测器芯片11。

进一步的，第一陶瓷基板8一侧设置有用于维持DFP激光器芯片9工作温度的TEC制冷器7。

进一步的，第二陶瓷基板16上开设有第二陶瓷基板开孔17，第二陶瓷基板开孔17的一侧安装有散热钨铜块6，第一陶瓷基板8位于第二陶瓷基板16远离散热钨铜块6的一侧，TEC制冷器7位于第二陶瓷基板开孔17内且TEC制冷器7远离散热钨铜块6的一端与第一陶瓷基板8一端相接触。