[发明专利]一种射频无线光发射模块

权利要求书

1.一种射频无线光发射模块，其特征在于：包括壳体(1)、印制板组件和安装在印制板组件上的射频接口(2)，壳体(1)上设置有非球透镜(5)，壳体(1)安装在印制板组件上从而使壳体(1)内部构成密封腔体，印制板组件包括用于实现射频信号的传输的第二陶瓷基板(16)、用于实现电信号的连接的第一陶瓷基板(8)、集成在第一陶瓷基板上并用于将从射频接口(2)输入的射频信号调制成光信号的DFP激光器芯片(9)以及安装在DFP激光器芯片(9)一侧并用于将从DFP激光器芯片(9)发出的光调制信号反射至非球透镜(5)上的反射镜(10)，非球透镜(5)将DFP激光器芯片(9)发出的光调制信号转换为与第一陶瓷基板垂直方向的平行光后输出；壳体固定安装在第二陶瓷基板上、第一陶瓷基板与第二陶瓷基板固定相连且第一陶瓷基板上集成有第一电阻(15)，射频接口(2)穿过壳体一侧与第二陶瓷基板(16)相连，射频信号通过射频接口依次传输至第二陶瓷基板、第一陶瓷基板，进入第一陶瓷基板的射频信号通过第一电阻传输至DFP激光器芯片。

2.根据权利要求1所述的一种射频无线光发射模块，其特征在于：所述第一陶瓷基板(8)上集成有用于对DFP激光器芯片(9)的工作温度进行检测的TH热敏电阻(12)。

3.根据权利要求1所述的一种射频无线光发射模块，其特征在于：所述第一陶瓷基板(8)上集成有用于检测DFP激光器芯片(9)出光率是否正常的光探测器芯片(11)。

4.根据权利要求1所述的一种射频无线光发射模块，其特征在于：第一陶瓷基板(8)一侧设置有用于维持DFP激光器芯片(9)工作温度的TEC制冷器(7)。

5.根据权利要求1所述的一种射频无线光发射模块，其特征在于：第二陶瓷基板(16)上开设有第二陶瓷基板开孔(17)，第二陶瓷基板开孔(17)的一侧安装有散热钨铜块(6)，第一陶瓷基板(8)位于第二陶瓷基板(16)远离散热钨铜块(6)的一侧，TEC制冷器(7)位于第二陶瓷基板开孔(17)内且TEC制冷器(7)远离散热钨铜块(6)的一端与第一陶瓷基板(8)一端相接触。

6.根据权利要求5所述的一种射频无线光发射模块，其特征在于：第一陶瓷基板(8)远离TEC制冷器(7)一端与第二陶瓷基板(16)固定相连，射频信号通过射频接口(2)依次传输至第二陶瓷基板(16)和第一陶瓷基板(8)。

7.根据权利要求1所述的一种射频无线光发射模块，其特征在于：第一陶瓷基板(8)采用氮化铝陶瓷基板，第二陶瓷基板(16)采用氧化铝陶瓷基板。

8.根据权利要求1所述的一种射频无线光发射模块，其特征在于：平行光的光斑大小为2.3mm。

9.根据权利要求1所述的一种射频无线光发射模块，其特征在于：壳体(1)上设置有第二安装孔且该安装孔内设置有套筒(4)，非球透镜(5)设置在套筒(4)内并通过套筒(4)安装在壳体(1)上。

10.根据权利要求1所述的一种射频无线光发射模块，其特征在于：壳体(1)内壁设置有与射频接口(2)外壁相连接且采用玻璃或者陶瓷材料的电通路，壳体(1)和套筒(4)采用体积小、重量轻、可替换性好且热膨胀系数与陶瓷接近的可伐合金材料。