[发明专利]大尺寸柔性线路板的无缝拼接模切工艺

说明书

本发明公开了一种大尺寸柔性线路板的无缝拼接模切工艺，应用于多辊轮的柔性线路板压合设备中，对料带进行模切时，依次设置至少三组辊刀，第一组辊刀将料带进行第一步模切；当料带被送至第二组刀辊时，第一组刀辊和第二组刀辊同时对料带进行第二步模切；当料带送至第三组刀辊时，第三组刀辊单独对料带进行第三步模切；由于刀辊截面圆周长小于两相邻刀辊之间得距离，第一组刀辊与第二组刀辊对料带的模切刀轨具有间隔空隙，第三步模切时第三组刀辊单独工作，对料带处空隙处进行单独的模切，进而可以将刀轨接连，实现缩小刀辊体积方便操作人员进行更换的同时亦能实现柔性线路板的无缝拼接。

技术领域

本发明属于柔性线路板加工领域，具体为一种大尺寸柔性线路板的无缝拼接模切工艺。

背景技术

柔性线路板（Flexible Printed Circuit, FPC）是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性模切电路，因具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩的特点，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要；因此，FPC广泛地应用于航天、军事、移动、通讯、汽车等领域。

现有工艺中，通过多组辊轮将铜箔压合至基材中，再采用蚀刻铜箔进行柔性线路实现对制备；辊轮负责将铜箔和基材进行压合，刀辊进行对产品进行对应的形状模切，在制备大尺寸的柔性线路板中，对应的需求的较大的刀辊进行模切，相邻两刀辊之间的距离等于刀辊截面圆的周长，保证切割线得以无缝拼接，但因模切工艺和生产需求的改变，技术人员因刀辊过大不方便进行更换，若采用多组小号刀辊则增加成本，因此，亟需一种大尺寸柔性线路板无缝拼接模切工艺来解决现有中的问题。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种大尺寸柔性线路板的无缝拼接模切工艺，应用于多辊轮的柔性线路板压合设备中，对料带进行模切时，依次设置至少三组辊刀，第一组辊刀将料带进行第一步模切；当料带被送至第二组刀辊时，第一组刀辊和第二组刀辊同时对料带进行第二步模切；当料带送至第三组刀辊时，第三组刀辊单独对料带进行第三步模切；由于刀辊截面圆周长小于两相邻刀辊之间得距离，第一组刀辊与第二组刀辊对料带的模切刀轨具有间隔空隙，第三部模切时第三组刀辊单独工作，对料带处空隙处进行单独的模切，进而可以将刀轨接连，实现缩小刀辊体积方便操作人员进行更换的同时亦能实现柔性线路板的无缝拼接。

为实现上述目的，本发明提供一种大尺寸柔性线路板的无缝拼接模切工艺，应用于多辊轮的柔性线路板辊压设备中，包括以下步骤：

S1：选取热固胶卷材作为基膜 ，对基膜进行模切，得到第一基膜和第二基膜；

S2: 设置多组刀辊，刀辊圆截面周长小于相邻刀辊之的距离，料带通过多组刀辊单独模切和组合模切后，将料带与第一基膜辊压压合，得到初步压合线路板；

S3：将第二基膜辊压贴合至料带远离第一基膜的一面，得到成型的柔性线路板。

作为优选，在步骤S1和S3中，设有多层第一低粘膜作为第一基膜的托底层，第二基膜远离料带的一面设置有第二低粘膜作为保护层。

作为优选，第一低粘膜和第二低粘膜的材质为PET、PE、OPP中的其中一种。

作为优选，第一基膜和第二基膜的厚度为0.02-0.05mm，第一低粘膜和第二低粘膜的厚度为0.01-0.05mm。

作为优选，步骤S2中，依次设置至少三组辊刀，第一组辊刀将料带进行第一步模切；当料带被送至第二组刀辊时，第一组刀辊和第二组刀辊同时对料带进行模切；当料带送至第三组刀辊时，第三组刀辊单独对料带进行模切。

作为优选，步骤S2中，设置有第一加热单元，第一加热单元将第一基材与料带辊压压合。

作为优选，步骤S3中，设置有第二加热单元，第二加热单元将初步柔性线路板与第二基膜辊压压合。